特斯拉和三星电子公司在全球存储芯片市场上的合作日益深入。据韩国经济日报（The Korea Economic Daily）报道，业内人士透露，三星将生产用于特斯拉L5级自动驾驶车辆的下一代全自动驾驶（FSD）芯片。这些芯片将基于三星的4纳米工艺制造，并计划在三到四年后用于特斯拉的第五代硬件（HW 5.0）系统。

在过去，车用芯片主要以低端产品线为主，对制成要求不高。但随着汽车智能座舱和智能驾驶等技术的发展，汽车半导体硬件正在迅速成为高性能半导体需求的主要来源。

去年，特斯拉选择了台积电作为其HW 5.0汽车芯片生产的唯一合作伙伴。但现在，特斯拉似乎在考虑与台积电和三星同时合作，或者完全从台积电转向三星。一名业内人士表示，“更有可能是两者之间共同分担下一代芯片的生产。”

特斯拉与三星的合作在今年5月份就有了预兆。当时三星集团领袖李在镕与特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在硅谷会面。据消息人士透露，李在镕提供了包括优惠价格在内的一系列优惠合同条件，从而进一步加强了两家公司之间的技术联盟。

特斯拉在2016年开始发展自己的自动驾驶芯片，最早由著名芯片架构师Jim Keller领衔。2019年，特斯拉推出了作为其第三代硬件（HW 3.0）自动驾驶电脑一部分的现有通用芯片。

据称，HW 3.0与上一代由英伟达提供硬件的自动驾驶系统相比，新芯片在每秒处理帧数方面有21倍的提升，而功耗只是略微增加。

据韩国经济日报报道，目前特斯拉已与三星合作使用其最新的4纳米节点技术构建其下一代自动驾驶芯片。尽管2022年特斯拉已经开始生产配备第四代（HW 4.0）自动驾驶硬件的汽车，但该公司并没有详细介绍其最新芯片，因为HW 4.0并非搭载在所有特斯拉在售车型上。

消息人士表示，在去年4纳米工艺节点上落后于台积电后，三星在代工芯片制造方面已有所改善，目前三星已与台积电几乎持平。根据一份研究报告，三星的4纳米和3纳米节点的芯片生产良率已经分别提高至超过75%和60%。

三星计划在今年大幅增加其在韩国平泽工厂的代工能力，并在2024年底前在德克萨斯州泰勒的工厂开始运营，目标是到2027年使其全球合同芯片制造能力达到2022年的三倍。

根据市场研究公司IHS Markit的预测，全球汽车芯片市场预计将从今年的760亿美元增长到2029年的1430亿美元。