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对决骁龙8 Gen 3,三星自研Exynos芯片想翻身

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对决骁龙8 Gen 3,三星自研Exynos芯片想翻身

咸鱼翻身?

文|雷科技

真正有能力设计移动处理器的公司,其实拢共就那么几家,高通、联发科、紫光,还有就是苹果、华为和三星。

在华为Mate 60 Pro带回麒麟9000s之后,三星预计也将在下一代旗舰机上回归双处理器策略,在部分地区版本的Galaxy S24系列中搭载自家Exynos 2400处理器。随着三星Exynos 2400越来越多数据的曝光,这则传闻的真实性也在逐渐增强。

与此同时,高通下一代旗舰产品骁龙8 Gen 3的相关数据也在不断流出,如果不出意外,两款处理器将在明年年初发布的Galaxy S24系列上「同台竞技」。

诚然,三星Exynos在绝大部分时候都没有打赢过高通骁龙旗舰SoC,甚至从备受瞩目的「安卓之光」沦为被调侃的对象,但从联手AMD、重组设计部门等动作来看,三星显然没想躺平任嘲,反而是在重新发力移动处理器市场。

Exynos 2400,泄露得差不多了

根据爆料博主i冰宇宙透露,Exynos 2400将基于三星4nm工艺生产,CPU将采用10核心设计。作为对比,下一代旗舰芯片中,高通骁龙8 Gen 3和联发科天玑9300目前基本确定是8核心架构,基于Exynos改造的谷歌Tensor G3不出意外将是9核心。

核心数量当然不是关键,关键还是要看具体的架构设计。具体而言,Exynos 2400采用了1+2+3+4架构设计,由1个3.16GHz Arm Cortex-X4超大核、2个2.9GHz Arm Cortex-A720大核、3个2.6GHz Arm Cortex-A720大核以及4个1.95GHz Arm Cortex-A520小核组成。

特别之处其实就是配备了5个Cortex-A720大核,又按照运行频率划分为两组,此外还配备了4个Cortex-A520小核。

稍早前,有韩国技术人员OreXda拿到了Exynos 2400在Geekbench 5上的跑分数据,显示单核平均1530,多核平均6210。按照最近数码闲聊站拿到的Geekbench 6跑分数据,骁龙8 Gen 3(for Galaxy)单核得分2233,多核6661。(注:Geekbench版本不同,数据仅参考。)

需要指出的是,Exynos 2400的跑分数据还属于较早版本,并不意味着正式的跑分结果,更何况跑分并不决定实际使用体验,更多只是峰值性能的体现。

与此同时,Exynos 2400还将集成Xclipse 940 GPU,继续基于AMD RDNA 2架构打造。与上一代Xclipse 920相比,传言称Xclipse 940配备了6组WGP工作核心,每个WGP核心有2组图形计算单元,合计共12组图形计算单元,是上一代的2倍之多。

虽然这不意味着游戏性能提升一倍,但也足以让人更加期待Exynos 2400的游戏表现。此外,RDNA 2架构在每个计算单元中都包含光线追踪加速器,这也让Exynos 2400至少在移动端硬件级光追的竞赛中占据了一定的优势。

Exynos 2400还会集成Exynos 5300 5G调制解调器,据传其最大下行速度与骁龙X75同一水平,达到了10Gbps,同时还有最高3.87Gbps的上行链路速度。其他还包括:支持LPDDR5X内存和UFS 4.0存储,最高支持3.2亿像素相机和8K 60fps视频录制等。

另外一提,Exynos 2400应该也会支持双向卫星通信技术,这一点从去年开始就成为了新的趋势,同时骁龙8 Gen 3也会配备这一技术。

对局骁龙8 Gen 3,Exynos够格了吗?

首先悬念比较大的部分是,三星Exynos 2400基本确定由三星自家4nm工艺制造,但高通骁龙8 Gen 3这边有多种说法,暂无法确定采用台积电还是三星4nm工艺,又或者是双版本。

先不论3nm工艺的进度,至少在5nm(包括4nm)的节点上,事实已经证明台积电工艺要明显好于三星工艺。所以如果采用台积电4nm工艺,骁龙8 Gen 3毫无疑问会在能效表现上更出色,发热、功耗等方面也会更好。

而在架构设计上,Exynos 2400与骁龙8 Gen 3的不同主要是在大小核设计上,前者采用了1+2+3+4,后者则是1+3+2+2。

其中,「1」都是最新的Cortex-X4超大核,只是最高频会有略微区别,再考虑到超大核的应用场景很少,具体到实际使用的差别可能就微乎其微了。相比之下,天玑9300此前传出的4个Cortex-X4就显得多少有些离谱了。

比较微妙的地方在于,在日常使用最主要的大核部分,Exynos 2400采用「2+3」(两高三低)的配置,更侧重较低频率的部分,骁龙8 Gen 3则相反采用「3+2」配置,更侧重较高频的大核。理论上,在CPU高负载场景,骁龙8 Gen 3可以提供更稳定、更高的持续性能输出,当然相对能耗也会高一些。

另一大区别是,骁龙8 Gen 3的小核数量只有Exynos 2400的二分之一。按照Arm官方介绍,Cortex-A520的升级重点其实还是在耗电控制上,「可以减轻Cortex-A720/Cortex-X4等较大内核的负载,从而提高集群内的整体能效。」

从过去的架构设计来看,小核心对日常轻度使用、待机等场景的续航都会有明显的影响,4个小核心虽然会有能耗上的增加,但却是比较稳妥的策略。骁龙8 Gen 3的想法则是通过2个Cortex-A520支撑手机的轻度使用场景,较低频率的大核也会辅助参与其中,实际表现就不太容易估计了。

不过,Exynos 2400最让人担忧的部分还是功耗。

尤其是在GPU上,与AMD的合作虽然让很多人对Exynos的GPU性能产生了期待,但功耗方面AMD可大概帮不上什么,再加上三星4nm工艺的不佳表现。消息源MappleGold最近就在Twitter上表示,Xclipse 940 GPU的功耗很高,稳定性也低于Adreno 750(骁龙8 Gen 3),「这不全是制造问题,还有GPU设计本身。」

写在最后

坦率地说,目前来看Exynos 2400与骁龙8 Gen 3之间预计还是会有明显的差距,且不论三星4nm工艺,至少在GPU设计上三星还有很多要解决的问题,绝不是与AMD联手就能完成的。

但我想三星对此应该也早有预期。

今年2月,三星在全球发布了Galaxy S23系列,不同于过去的双处理器版本策略,Galaxy S23系列全线搭载了采用台积电4nm工艺制造出来的骁龙8 Gen 2。之后不久,三星高管曾向外界透露,Exynos将在2025年Galaxy S25系列上卷土重来。

另外在去年年底,还有报道指出三星将联合AMD Radeon团队和谷歌Tensor团队,共同开发一款全新的移动SoC,预计将于2025年推出。

换言之,至少到今年年初,三星可能还没有在Galaxy S24系列上搭载Exynos芯片的打算,但如今已经有多个消息源显示,三星S24系列至少会在韩国或者欧洲市场上发售Exynos版本。我们不知道实际情况和背后的原因,但显然,Exynos 2400大概还不是三星在移动芯片市场「卷土重来」的秘密武器。

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

三星

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  • 消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域,大批员工考虑跳槽
  • 三星生物与亚洲制药公司签订12.4亿美元生产协议

高通

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  • 高通回应ARM取消许可传闻:ARM的反竞争行为将不会被容忍

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对决骁龙8 Gen 3,三星自研Exynos芯片想翻身

咸鱼翻身?

文|雷科技

真正有能力设计移动处理器的公司,其实拢共就那么几家,高通、联发科、紫光,还有就是苹果、华为和三星。

在华为Mate 60 Pro带回麒麟9000s之后,三星预计也将在下一代旗舰机上回归双处理器策略,在部分地区版本的Galaxy S24系列中搭载自家Exynos 2400处理器。随着三星Exynos 2400越来越多数据的曝光,这则传闻的真实性也在逐渐增强。

与此同时,高通下一代旗舰产品骁龙8 Gen 3的相关数据也在不断流出,如果不出意外,两款处理器将在明年年初发布的Galaxy S24系列上「同台竞技」。

诚然,三星Exynos在绝大部分时候都没有打赢过高通骁龙旗舰SoC,甚至从备受瞩目的「安卓之光」沦为被调侃的对象,但从联手AMD、重组设计部门等动作来看,三星显然没想躺平任嘲,反而是在重新发力移动处理器市场。

Exynos 2400,泄露得差不多了

根据爆料博主i冰宇宙透露,Exynos 2400将基于三星4nm工艺生产,CPU将采用10核心设计。作为对比,下一代旗舰芯片中,高通骁龙8 Gen 3和联发科天玑9300目前基本确定是8核心架构,基于Exynos改造的谷歌Tensor G3不出意外将是9核心。

核心数量当然不是关键,关键还是要看具体的架构设计。具体而言,Exynos 2400采用了1+2+3+4架构设计,由1个3.16GHz Arm Cortex-X4超大核、2个2.9GHz Arm Cortex-A720大核、3个2.6GHz Arm Cortex-A720大核以及4个1.95GHz Arm Cortex-A520小核组成。

特别之处其实就是配备了5个Cortex-A720大核,又按照运行频率划分为两组,此外还配备了4个Cortex-A520小核。

稍早前,有韩国技术人员OreXda拿到了Exynos 2400在Geekbench 5上的跑分数据,显示单核平均1530,多核平均6210。按照最近数码闲聊站拿到的Geekbench 6跑分数据,骁龙8 Gen 3(for Galaxy)单核得分2233,多核6661。(注:Geekbench版本不同,数据仅参考。)

需要指出的是,Exynos 2400的跑分数据还属于较早版本,并不意味着正式的跑分结果,更何况跑分并不决定实际使用体验,更多只是峰值性能的体现。

与此同时,Exynos 2400还将集成Xclipse 940 GPU,继续基于AMD RDNA 2架构打造。与上一代Xclipse 920相比,传言称Xclipse 940配备了6组WGP工作核心,每个WGP核心有2组图形计算单元,合计共12组图形计算单元,是上一代的2倍之多。

虽然这不意味着游戏性能提升一倍,但也足以让人更加期待Exynos 2400的游戏表现。此外,RDNA 2架构在每个计算单元中都包含光线追踪加速器,这也让Exynos 2400至少在移动端硬件级光追的竞赛中占据了一定的优势。

Exynos 2400还会集成Exynos 5300 5G调制解调器,据传其最大下行速度与骁龙X75同一水平,达到了10Gbps,同时还有最高3.87Gbps的上行链路速度。其他还包括:支持LPDDR5X内存和UFS 4.0存储,最高支持3.2亿像素相机和8K 60fps视频录制等。

另外一提,Exynos 2400应该也会支持双向卫星通信技术,这一点从去年开始就成为了新的趋势,同时骁龙8 Gen 3也会配备这一技术。

对局骁龙8 Gen 3,Exynos够格了吗?

首先悬念比较大的部分是,三星Exynos 2400基本确定由三星自家4nm工艺制造,但高通骁龙8 Gen 3这边有多种说法,暂无法确定采用台积电还是三星4nm工艺,又或者是双版本。

先不论3nm工艺的进度,至少在5nm(包括4nm)的节点上,事实已经证明台积电工艺要明显好于三星工艺。所以如果采用台积电4nm工艺,骁龙8 Gen 3毫无疑问会在能效表现上更出色,发热、功耗等方面也会更好。

而在架构设计上,Exynos 2400与骁龙8 Gen 3的不同主要是在大小核设计上,前者采用了1+2+3+4,后者则是1+3+2+2。

其中,「1」都是最新的Cortex-X4超大核,只是最高频会有略微区别,再考虑到超大核的应用场景很少,具体到实际使用的差别可能就微乎其微了。相比之下,天玑9300此前传出的4个Cortex-X4就显得多少有些离谱了。

比较微妙的地方在于,在日常使用最主要的大核部分,Exynos 2400采用「2+3」(两高三低)的配置,更侧重较低频率的部分,骁龙8 Gen 3则相反采用「3+2」配置,更侧重较高频的大核。理论上,在CPU高负载场景,骁龙8 Gen 3可以提供更稳定、更高的持续性能输出,当然相对能耗也会高一些。

另一大区别是,骁龙8 Gen 3的小核数量只有Exynos 2400的二分之一。按照Arm官方介绍,Cortex-A520的升级重点其实还是在耗电控制上,「可以减轻Cortex-A720/Cortex-X4等较大内核的负载,从而提高集群内的整体能效。」

从过去的架构设计来看,小核心对日常轻度使用、待机等场景的续航都会有明显的影响,4个小核心虽然会有能耗上的增加,但却是比较稳妥的策略。骁龙8 Gen 3的想法则是通过2个Cortex-A520支撑手机的轻度使用场景,较低频率的大核也会辅助参与其中,实际表现就不太容易估计了。

不过,Exynos 2400最让人担忧的部分还是功耗。

尤其是在GPU上,与AMD的合作虽然让很多人对Exynos的GPU性能产生了期待,但功耗方面AMD可大概帮不上什么,再加上三星4nm工艺的不佳表现。消息源MappleGold最近就在Twitter上表示,Xclipse 940 GPU的功耗很高,稳定性也低于Adreno 750(骁龙8 Gen 3),「这不全是制造问题,还有GPU设计本身。」

写在最后

坦率地说,目前来看Exynos 2400与骁龙8 Gen 3之间预计还是会有明显的差距,且不论三星4nm工艺,至少在GPU设计上三星还有很多要解决的问题,绝不是与AMD联手就能完成的。

但我想三星对此应该也早有预期。

今年2月,三星在全球发布了Galaxy S23系列,不同于过去的双处理器版本策略,Galaxy S23系列全线搭载了采用台积电4nm工艺制造出来的骁龙8 Gen 2。之后不久,三星高管曾向外界透露,Exynos将在2025年Galaxy S25系列上卷土重来。

另外在去年年底,还有报道指出三星将联合AMD Radeon团队和谷歌Tensor团队,共同开发一款全新的移动SoC,预计将于2025年推出。

换言之,至少到今年年初,三星可能还没有在Galaxy S24系列上搭载Exynos芯片的打算,但如今已经有多个消息源显示,三星S24系列至少会在韩国或者欧洲市场上发售Exynos版本。我们不知道实际情况和背后的原因,但显然,Exynos 2400大概还不是三星在移动芯片市场「卷土重来」的秘密武器。

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。