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英特尔CEO详解业务逻辑,芯片巨头如何看待产业竞合?

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英特尔CEO详解业务逻辑,芯片巨头如何看待产业竞合?

一方面,英特尔积极推动“IDM2.0”战略,积极推进全球晶圆产能建设,对外开放芯片代工业务;此外,英特尔亦不愿意错过AI时代浪潮,意图挑战当前的AI市场最大的赢家英伟达。 

图片来源:英特尔

界面新闻记者 | 彭新

“我们正重建‘格鲁夫(指英特尔前CEO安迪·格鲁夫)式’的执行力文化,重点用数据说话并关注工程问题。我们可能会花1分钟互相鼓励,然后在剩下的59分钟内把问题解决得更好。”9月20日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在英特尔总部附近一间酒店的会议室里,在接受界面新闻记者等的采访中,谈到了这家老牌芯片巨头最近发生的改变。

这位62岁,曾担任过首任英特尔CTO,短暂离开老东家后又再次回归,现在作为英特尔最高领导者的老兵,正带领公司经历战略转型的关键期。一方面,英特尔积极推动“IDM2.0”战略,积极推进全球晶圆产能建设,对外开放芯片代工业务;此外,英特尔亦不愿意错过AI时代浪潮,意图挑战当前的AI市场最大的赢家英伟达。 

一系列转型成果,在9月19至20日举办的英特尔on技术创新大会有初步显现。基辛格介绍,在英特尔推进“四年五个节点”的制程追赶中,其中Intel 7已经实现大规模量产,Intel 4已经生产准备就绪,Intel 3按计划推进中,最终是实现在2024年做好量产Intel 18A(相当于台积电2nm+)制程的准备。

先进制程技术不落人后,是英特尔在推进晶圆代工业务争取客户的基础。“半导体制造商分三种,要么足够大,要么专注细分市场,要么已经死了(big, niche or dead),英特尔就是要做顶级大型芯片制造商。“基辛格称,他认为,英特尔庞大的规模难以专注于细分应用,因此必须越大越好。

他进一步提及,晶圆代工生产即将迎来芯粒(Chiplet)时代,芯片产品和芯片代工厂之间的联系越来越紧密。“技术的发展变革,加强了IDM2.0的有效性。” 基辛格说,“未来的芯片将是基于芯粒的。不论是英特尔的芯粒,来自台积电的芯粒,或者是来自全球其他代工厂的芯粒,所有这些芯粒都封装在先进的3D架构中。”基于英特尔的先进封装技术,可向业界提供封装后产品,迎合行业技术变革趋势。

在晶圆代工领域,英特尔面临来自最大竞争对手台积电的强力竞争。实际上,英特尔与台积电也存在合作关系,包括Gaudi2人工智能芯片、Arc GPU芯片等由台积电代工。让外界好奇,当英特尔积极推进芯片代工业务时,如何看待这种关系?

“我们将芯片外包生产的部分原因是我们曾失去了技术领导地位。”基辛格坦言,“当我们重新赢得技术领导地位时,我们就会以更加优化的成本结构,来生产更先进的晶圆。”他表示,英特尔继续使用台积电等第三方代工厂,同时也会努力协调内部生产和外部代工更加平衡。

“我认为,英特尔与台积电的关系是行业内最重要的关系之一,我也会致力于让我们双方的关系在各个方面都富有成效。”谈及与台积电地关系,基辛格称,一方面,英特尔、台积电互为客户和供应商关系;此外,双方作为UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟成员,推动Chiplet互联标准规范化、共建开放生态;最终,双方不可避免地在芯片代工业务作为竞争对手。

在人工智能领域,基辛格称,英特尔一方面凭借至强系列服务器芯片参与数据中心竞争,同时,也在个人电脑和边缘市场也同步发力,在本次会议上,英特尔即公布代号为“Meteor Lake”的酷睿Ultra芯片,在处理器平台中整合CPU、GPU(图形处理单元)、NPU(神经处理单元)等模块,支持打造AI PC概念。 

但在数据中心层面的人工智能市场,英特尔挑战艰巨,面临来自英伟达的强势竞争。英伟达是全球GPU(图形处理器)巨头。其从游戏显卡市场起步,近年搭上人工智能东风,几乎一统深度学习芯片市场,成为最受市场关注的芯片企业之一。

“我们会如何(与英伟达)竞争?”基辛格称,“我会说,通过提供更好的产品,我指的是GPU,而且如果Jenson(黄仁勋)也在这里的话,他可能会说,‘我很幸运。我打造了出色的高吞吐量图形计算芯片,然后AI火起来了。然而,这仅仅只是GPGPU而已’。”他认为,在AI计算芯片,英特尔可以提供比英伟达更丰富的产品组合,如Gaudi系列AI芯片。

在数据中心市场,英特尔存在两条产品线:Gaudi 2是英特尔在2022年5月首次公布的AI处理器,主要面向高性能深度学习AI训练。该产品是一款ASIC(专用集成电路)芯片,由英特尔Habana团队设计,采用台积电7纳米工艺。此外,英特尔还有专门面向数据中心的GPU产品。在未来,英特尔计划将Gaudi与数据中心GPU合并。

基辛格解释了英特尔计划整合Gaudi与数据中心GPU的原因。他称,Gaudi作为AI加速器,适用于包括大型语言模型训练在内的多种场景,在性能、成本、功耗等方面都具备很好的竞争力;不过,Gaudi并不是一款GPGPU(通用GPU),不能全部满足一些用例所需的可编程性。相对应的是,数据中心GPU更具可编程性,且覆盖了高性能计算市场。

基辛格认为,从技术角度来看,Gaudi与数据中心GPU设计方向不同,但具备大核心阵列、大内存容量、高内存带宽等特点,英特尔希望找到一种聪明的方法来有效地将它们合并在一起,保持Gaudi的优势,使其仍然是优秀的AI加速器,同时增加一些通用GPU特性,以提供更广泛的市场能力。

与英伟达类似,英特尔希望除了芯片端,在软件侧也能驱动开发者创新。从AI软件架构的角度来看,英特尔、AMD等厂商或有能力挑战英伟达。原因是英伟达软件仅用于自家GPU且不对外开放,这意味着软件开发者不能自由地对其进行调整,而英特尔和AMD提供开源的替代方案,对一些客户存在吸引力。

在芯片市场,英特尔与英伟达也存在合作关系,即英特尔将有可能代工英伟达芯片。在今年五月的台北国际电脑展上,黄仁勋曾提及英特尔的制程测试“看起来不错”,对于使用英特尔晶圆代工服务(IFS)抱持开放态度,表示将来英伟达部分产品会交由英特尔和三星代工。“我们的潜在客户对英特尔作为晶圆代工厂表示了积极的看法,发表了积极的公开评论,例如黄仁勋。”基辛格说。

“英特尔过去努力所做的每一件事情,都是基于x86架构的。现在,充分拥抱多架构的理念是英特尔过去从未尝试过的。”基辛格说,“我们有两个根本性的变化是,我们正在开放我们的工厂,对多种架构保持开放。我们继续拥抱开源,提供领先的产品和领先的技术。”

就在英特尔举办本次会议的前一周,英国芯片架构厂商Arm成功于纳斯达克上市,创造美股年内最大规模IPO。英特尔作为基石投资人,购入少量Arm股份,似乎预示双方未来将深化合作关系。此前,Arm CEO 雷内·哈斯(Rene Haas)告诉界面新闻,基石投资人是推动Arm长期成功的关键合作伙伴,但并不存在商业上绑定关系。

在芯片架构上,Arm的同名芯片架构与英特尔赖以起家的x86存在竞争关系。不过在业务上,Arm本身并不制造芯片,其不断研发半导体知识产权(下称IP),再将IP有偿授权给苹果、高通和联发科等合作伙伴,最终由合作伙伴去制造芯片。英特尔的手机芯片策略失败之后,Arm基本上已经垄断了全球的智能手机芯片架构市场,目前Arm还将数据中心、汽车等领域视为业务多元化的新增长空间。

“Arm架构在手机中得以使用,也用于服务器,或者制造物联网设备。在某种程度上,Arm并不卖芯片产品,而是Arm的客户(卖芯片产品)。我们正在与Arm进行基础工作,基于Arm下一代芯片架构,将其与英特尔的制程技术相结合。”基辛格说。

基辛格解释,与Arm合作关系的重要之处在于,当前对于晶圆代工厂而言,很大收入来自生产基于Arm架构的芯片。因此,如果英特尔要执行代工战略,就需要建立与Arm的关系。 但他也称,客户是否愿意将Arm架构芯片交给英特尔(代工),最终还是取决于客户的选择。

本次大会期间,英特尔还提出“芯经济”概念,基辛格解释,“芯经济”指在芯片和软件驱动下的数字经济形态。其中,类似石油经济中的石油,半导体在“芯经济”中位置同样重要,而英特尔在其中的角色在于,其不断为推进摩尔定律进程,推进数字技术发展。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

英特尔

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一方面,英特尔积极推动“IDM2.0”战略,积极推进全球晶圆产能建设,对外开放芯片代工业务;此外,英特尔亦不愿意错过AI时代浪潮,意图挑战当前的AI市场最大的赢家英伟达。 

图片来源:英特尔

界面新闻记者 | 彭新

“我们正重建‘格鲁夫(指英特尔前CEO安迪·格鲁夫)式’的执行力文化,重点用数据说话并关注工程问题。我们可能会花1分钟互相鼓励,然后在剩下的59分钟内把问题解决得更好。”9月20日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在英特尔总部附近一间酒店的会议室里,在接受界面新闻记者等的采访中,谈到了这家老牌芯片巨头最近发生的改变。

这位62岁,曾担任过首任英特尔CTO,短暂离开老东家后又再次回归,现在作为英特尔最高领导者的老兵,正带领公司经历战略转型的关键期。一方面,英特尔积极推动“IDM2.0”战略,积极推进全球晶圆产能建设,对外开放芯片代工业务;此外,英特尔亦不愿意错过AI时代浪潮,意图挑战当前的AI市场最大的赢家英伟达。 

一系列转型成果,在9月19至20日举办的英特尔on技术创新大会有初步显现。基辛格介绍,在英特尔推进“四年五个节点”的制程追赶中,其中Intel 7已经实现大规模量产,Intel 4已经生产准备就绪,Intel 3按计划推进中,最终是实现在2024年做好量产Intel 18A(相当于台积电2nm+)制程的准备。

先进制程技术不落人后,是英特尔在推进晶圆代工业务争取客户的基础。“半导体制造商分三种,要么足够大,要么专注细分市场,要么已经死了(big, niche or dead),英特尔就是要做顶级大型芯片制造商。“基辛格称,他认为,英特尔庞大的规模难以专注于细分应用,因此必须越大越好。

他进一步提及,晶圆代工生产即将迎来芯粒(Chiplet)时代,芯片产品和芯片代工厂之间的联系越来越紧密。“技术的发展变革,加强了IDM2.0的有效性。” 基辛格说,“未来的芯片将是基于芯粒的。不论是英特尔的芯粒,来自台积电的芯粒,或者是来自全球其他代工厂的芯粒,所有这些芯粒都封装在先进的3D架构中。”基于英特尔的先进封装技术,可向业界提供封装后产品,迎合行业技术变革趋势。

在晶圆代工领域,英特尔面临来自最大竞争对手台积电的强力竞争。实际上,英特尔与台积电也存在合作关系,包括Gaudi2人工智能芯片、Arc GPU芯片等由台积电代工。让外界好奇,当英特尔积极推进芯片代工业务时,如何看待这种关系?

“我们将芯片外包生产的部分原因是我们曾失去了技术领导地位。”基辛格坦言,“当我们重新赢得技术领导地位时,我们就会以更加优化的成本结构,来生产更先进的晶圆。”他表示,英特尔继续使用台积电等第三方代工厂,同时也会努力协调内部生产和外部代工更加平衡。

“我认为,英特尔与台积电的关系是行业内最重要的关系之一,我也会致力于让我们双方的关系在各个方面都富有成效。”谈及与台积电地关系,基辛格称,一方面,英特尔、台积电互为客户和供应商关系;此外,双方作为UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟成员,推动Chiplet互联标准规范化、共建开放生态;最终,双方不可避免地在芯片代工业务作为竞争对手。

在人工智能领域,基辛格称,英特尔一方面凭借至强系列服务器芯片参与数据中心竞争,同时,也在个人电脑和边缘市场也同步发力,在本次会议上,英特尔即公布代号为“Meteor Lake”的酷睿Ultra芯片,在处理器平台中整合CPU、GPU(图形处理单元)、NPU(神经处理单元)等模块,支持打造AI PC概念。 

但在数据中心层面的人工智能市场,英特尔挑战艰巨,面临来自英伟达的强势竞争。英伟达是全球GPU(图形处理器)巨头。其从游戏显卡市场起步,近年搭上人工智能东风,几乎一统深度学习芯片市场,成为最受市场关注的芯片企业之一。

“我们会如何(与英伟达)竞争?”基辛格称,“我会说,通过提供更好的产品,我指的是GPU,而且如果Jenson(黄仁勋)也在这里的话,他可能会说,‘我很幸运。我打造了出色的高吞吐量图形计算芯片,然后AI火起来了。然而,这仅仅只是GPGPU而已’。”他认为,在AI计算芯片,英特尔可以提供比英伟达更丰富的产品组合,如Gaudi系列AI芯片。

在数据中心市场,英特尔存在两条产品线:Gaudi 2是英特尔在2022年5月首次公布的AI处理器,主要面向高性能深度学习AI训练。该产品是一款ASIC(专用集成电路)芯片,由英特尔Habana团队设计,采用台积电7纳米工艺。此外,英特尔还有专门面向数据中心的GPU产品。在未来,英特尔计划将Gaudi与数据中心GPU合并。

基辛格解释了英特尔计划整合Gaudi与数据中心GPU的原因。他称,Gaudi作为AI加速器,适用于包括大型语言模型训练在内的多种场景,在性能、成本、功耗等方面都具备很好的竞争力;不过,Gaudi并不是一款GPGPU(通用GPU),不能全部满足一些用例所需的可编程性。相对应的是,数据中心GPU更具可编程性,且覆盖了高性能计算市场。

基辛格认为,从技术角度来看,Gaudi与数据中心GPU设计方向不同,但具备大核心阵列、大内存容量、高内存带宽等特点,英特尔希望找到一种聪明的方法来有效地将它们合并在一起,保持Gaudi的优势,使其仍然是优秀的AI加速器,同时增加一些通用GPU特性,以提供更广泛的市场能力。

与英伟达类似,英特尔希望除了芯片端,在软件侧也能驱动开发者创新。从AI软件架构的角度来看,英特尔、AMD等厂商或有能力挑战英伟达。原因是英伟达软件仅用于自家GPU且不对外开放,这意味着软件开发者不能自由地对其进行调整,而英特尔和AMD提供开源的替代方案,对一些客户存在吸引力。

在芯片市场,英特尔与英伟达也存在合作关系,即英特尔将有可能代工英伟达芯片。在今年五月的台北国际电脑展上,黄仁勋曾提及英特尔的制程测试“看起来不错”,对于使用英特尔晶圆代工服务(IFS)抱持开放态度,表示将来英伟达部分产品会交由英特尔和三星代工。“我们的潜在客户对英特尔作为晶圆代工厂表示了积极的看法,发表了积极的公开评论,例如黄仁勋。”基辛格说。

“英特尔过去努力所做的每一件事情,都是基于x86架构的。现在,充分拥抱多架构的理念是英特尔过去从未尝试过的。”基辛格说,“我们有两个根本性的变化是,我们正在开放我们的工厂,对多种架构保持开放。我们继续拥抱开源,提供领先的产品和领先的技术。”

就在英特尔举办本次会议的前一周,英国芯片架构厂商Arm成功于纳斯达克上市,创造美股年内最大规模IPO。英特尔作为基石投资人,购入少量Arm股份,似乎预示双方未来将深化合作关系。此前,Arm CEO 雷内·哈斯(Rene Haas)告诉界面新闻,基石投资人是推动Arm长期成功的关键合作伙伴,但并不存在商业上绑定关系。

在芯片架构上,Arm的同名芯片架构与英特尔赖以起家的x86存在竞争关系。不过在业务上,Arm本身并不制造芯片,其不断研发半导体知识产权(下称IP),再将IP有偿授权给苹果、高通和联发科等合作伙伴,最终由合作伙伴去制造芯片。英特尔的手机芯片策略失败之后,Arm基本上已经垄断了全球的智能手机芯片架构市场,目前Arm还将数据中心、汽车等领域视为业务多元化的新增长空间。

“Arm架构在手机中得以使用,也用于服务器,或者制造物联网设备。在某种程度上,Arm并不卖芯片产品,而是Arm的客户(卖芯片产品)。我们正在与Arm进行基础工作,基于Arm下一代芯片架构,将其与英特尔的制程技术相结合。”基辛格说。

基辛格解释,与Arm合作关系的重要之处在于,当前对于晶圆代工厂而言,很大收入来自生产基于Arm架构的芯片。因此,如果英特尔要执行代工战略,就需要建立与Arm的关系。 但他也称,客户是否愿意将Arm架构芯片交给英特尔(代工),最终还是取决于客户的选择。

本次大会期间,英特尔还提出“芯经济”概念,基辛格解释,“芯经济”指在芯片和软件驱动下的数字经济形态。其中,类似石油经济中的石油,半导体在“芯经济”中位置同样重要,而英特尔在其中的角色在于,其不断为推进摩尔定律进程,推进数字技术发展。

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