文｜半导体产业纵横

曾几何时汽车缺芯引发了以功率半导体、车用MCU为代表的芯片扩产潮。在2023上半年期间，功率半导体的主导产品IGBT的总出货量同比增长了13.0%。

一条新的芯片产线从开始建设到最后投产需要3年时间，长于大部分科技产品的扩产周期。车用芯片更是如此，如今车用芯片的出货量增加反映了先前各个公司的扩产已经有了实际产出。

然而，不久前有机构预测汽车半导体已经不再短缺，而各个厂商的扩产有可能会让汽车芯片市场走向过剩的情况。

从2023年开年以来，以消费电子为首的市场就一直下行，开始汽车半导体市场还能保持坚挺。但随着2023年过半，一直说着“下半年会好”的消费市场似乎没有迎来转机。这也让行业对汽车市场的担忧开始增加。

9月底，中国汽车流通协会发布的最新一期“中国汽车经销商库存预警指数调查”（Vehicle Inventory Alert Index）显示，今年9月中国汽车经销商库存预警指数为57.8%。那么汽车芯片是否会像消费电子一样迎来过剩问题？

车用芯片：不再短缺？

受下游终端需求疲软的影响，在今年前三季度，晶圆代工厂去库存的进度明显低于预期。不过，好现象是目前整个晶圆代工行业的行情走势已经从“量价齐跌”转为“量增价跌” 的局面，这说明整个晶圆代工行业去库存的高峰已过，目前已经处于去库存的尾声阶段。

TrendForce研判，晶圆代工成熟制程产能利用率要到明年下半年才会缓步回升，相较台、韩业者，中芯国际、华虹集团8英寸厂产能利用率复苏状况将较产业平均快，预计2024年8英寸厂平均产能利用率约60%至70%，但仍难以回到过往满载的水平。

由于半导体产业复苏不及预期，IC设计厂与IDM厂商依旧要面对新增产能及库存去化的问题。TrendForce认为下半年8英寸晶圆厂产能利用率持续下探，该机构预计产能利用率将保持在50%至60%。

TrendForce调研表示，受库存问题、旺季拉货效应尚未发酵，车用与工控芯片不再短缺。数据显示，无论是大公司还是二三线公司的表现均较上半年差。

就整体市况的发展而言，原本需求较稳健的日系、欧系IDM厂商于今年Q3进入库存修正周期，这种情况可能会导致8英寸厂产能利用率的整体复苏时间再度递延。

市场调研机构DIGITIMESResearch调查结果显示，汽车行业缺芯的情况自2022年第四季起逐渐改善，电源管理芯片、CMOS影像传感器、嵌入式多媒体卡、显示驱动IC交期陆续松动。

与之相对的是汽车芯片需求的客观增长。亿欧智库在8月分布的《2023中国车规级芯片产业创新研究报告》中提出，到2025年，燃油车平均芯片搭载量将达1243颗，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达2072颗。

正是这样的增长让行业内公司的需求持续增加产能，从这一点来看要判断汽车芯片能否过剩还要看汽车市场的增长情况。

各国大力发展新能源汽车

我国的新能源汽车在政策的驱动下实现了市场的迅速成长。2009年年初，财政部、科技部、国家发展改革委、工业和信息化部启动“十城千辆节能与新能源汽车示范推广应用工程”，由中央财政安排资金，对试点城市公共服务领域的新能源汽车消费给予补助。2012年，国务院印发《节能与新能源汽车产业发展规划（2012-2020年）》，对购置补贴政策作了进一步明确。

2018年后，国补政策进入调整期，新能源乘用车续航里程补贴“门槛”持续上升，推动产业走向高端化发展。一方面，低续航能力的新能源乘用车不再享受补贴政策；另一方面，对电池能量密度、车辆能耗等要求逐渐趋于严格，并将其作为影响单车补贴金额的重要因素。

2022年12月31日，根据财政部、工信部等部门2021年底公布的通知，国补政策正式终止，该日之后上牌的车辆不再给予补贴，这标志着“插电混合动力车4800元/辆、纯电动车12600元/辆”的国家财政补贴正式退场。

2023年国补退场，这期间新能源汽车产量和市场销量连年增长。从2009年到2022年，中国新能源汽车销量从5294辆增长到688.7万辆，产销量近8年稳居全球第一。

企查查数据显示，2013年至2022年，中国新能源汽车相关企业年注册量从约5100家跃升至23.94万家，增长47倍。截至2023年初，中国现存新能源汽车相关企业数量达60.58万家，比亚迪、小鹏、蔚来等自主品牌受到消费者高度认可。

中国新能源汽车受政策驱动的迅速发展让美国也开始采用政策去激励本土的新能源汽车发展。不久前，美国财政部发布了新指南，概述了汽车经销商如何让客户从 2024 年 1 月开始即时获得电动汽车折扣。媒体认为这是美国政府降低电动汽车成本的最新举措，希望更多人购买电动汽车。在新指南的引导下电动汽车的价格可能降低多达 7,500 美元，而客户不必等到报税才能申请抵免。

美国希望通过立即申请信贷说服更多的人在下次购买时考虑电动汽车。这将有助于实现到 2030 年使电动汽车占新车销量 50% 的目标。电动汽车倡导者表示：“简化的流程将有助于整个电动汽车供应链的发展。”

国产车用芯片捷报连连

一边是车用半导体是否产能过剩的讨论，一方面国产车用半导体的进展频频传来。

吉利集团旗下高端品牌领克汽车推出的领克08，搭载芯擎科技自主研发的两颗车规级7纳米量产芯片“龍鷹一号”。在9月21日的蔚来科技日上，蔚来汽车发布7纳米制程激光雷达主控芯片“杨戬”，并宣布将于10月开始量产。

今年以来业内已经很少出现因芯片短缺而导致工厂停产的情况，但全球汽车芯片供需关系并没有达到完全平衡，IGBT和MCU仍紧缺。

汽车芯片在2023年1-6月的出货合计中，车载模拟芯片出货量同比增长28.9%，汽车MCU同比增长25.1%，车载逻辑芯片同比增长24.8%。

按金额计算，所有产品都保持了20%以上的增长率。在2022年，全球半导体市场同比增长3.2%，而汽车芯片市场同比增长20.3%。而且，在整个半导体市场陷入负增长的今天，这种高增长仍在持续。

在2021年和2022年，汽车制造商们都无法按计划生产，面临前所未有的大量订单积压。如果不进行超出订单的生产，订单剩余量就不会减少。在这种情况下去采购半导体，可能很难感受到“短缺问题已经解决”。

罗兰贝格预计2023年全球汽车芯片供给仍将有8%到13%的需求不能得到满足。汽车芯片短缺的现象会长期存在，但会逐渐放缓。预计到2025年汽车芯片总供给可达8.46亿个，需求短缺缩小到3%~5%。对于未来市场发展，罗兰贝格认为，芯片产业链布局结合研发技术优化，是长期解决缺芯的根本。

车用芯片公司寻找新动能

要看汽车芯片的未来，还要看看市场哪些因素将有可能影响汽车半导体。

目前美国汽车OEM市场，因饱受品牌车厂罢工风波的影响，导致新车供应量价同受考量，消费者纷纷转买二手车，这也推动了汽车零部件AM（售后维修）与OES（售后原装配件供应）市场需求扩增，同步推升了车用零部件厂商的接单动能。

9月1日，工业和信息化部、财政部、交通运输部等七部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案（2023—2024年）》。方案提出，2023年力争实现全年汽车销售量2700万辆左右，其中新能源汽车销量900万辆左右。

9月21日，商务部将围绕重点领域，推动出台支持汽车后市场发展等一批政策举措，为消费加快恢复增添动力。10月11日，中国汽车工业协会（简称中汽协）的数据显示，9月的汽车产销延续增长态势，产销量均创历史同期新高。

9月份，汽车产销分别完成285万辆和285.8万辆，环比均增长10.7%，同比分别增长6.6%和9.5%。1至9月份，中国汽车产销分别完成2107.5万辆和2106.9万辆，同比分别增长7.3%和8.2%。至9月，新能源汽车的产销已经分别完成87.9万辆和90.4万辆，同比分别增长了16.1%和27.7%，市场占有率超三分之一，达到31.6%。

中汽协指出：伴随政策组合拳效应逐步显现，我国经济运行持续恢复，积极因素累计增多。还剩下最后三个月，汽车市场的总体行情基本上已经落定。从数据来看，整体行情确实很乐观，中汽协预计今年的汽车总产销量，将可能超过2017年的2888万辆，达到2900万辆左右。