文|子弹财经

11月10日消息，华虹半导体有限公司在10月9日发布了截止今年9月30日止的第三季度业绩报告。

财报显示，华虹半导体在今年第三季度出现了营收和净利润双降的情况，其中营收约为41.087亿元，同比下降5.13%，归属于上市公司股东的净利润约为9583.41万元，同比下降86.36%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为4969.85万元，同比下降91.11%。

对于单季度净利润大幅下滑的原因，华虹半导体的解释是因为毛利下降、存货跌价损失增加、研发费用增加以及其他收益减少所致，部分被汇兑损失减少所抵消。

今年前三季度，华虹半导体的总营收约为129.526亿元，同比增长5.64%，归属于上市公司股东的净利润约为16.846亿元，同比下降11.61%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为14.638亿元，同比下降12.79%。前三季度，该公司出现了增收不增利的情况。

今年前三季度，华虹半导体的经营活动产生的现金流量净额约为34.624亿元，同比下降了11.84%。

前三季度该公司的销售费用约为5275.15万元，上年同期约为6267.65万元，同比下降了约15.8%。

前三季度的研发费用约为10.822亿元，上年同期约为8.827亿元，同比增长了22.61%。值得一提的是该公司前三季度的研发费用首次突破10亿元大关，且超过了2022年全年的研发投入（10.77亿元）。

截止今年9月30日，华虹半导体的应收账款约为19.817亿元，2022年末的应收账款约为16.006亿元，9个月里应收账款增加了约23.8%。

华虹半导体还发布了第四季度指引，预计主营业务收入约在5.6亿美元至6亿美元之间，主营业务毛利率约在16%至18%之间。

华虹半导体的总裁兼执行董事唐均君直言，当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。据他透露随着华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，该公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片。第二条12英寸生产线“华虹无锡制造项目”预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。

华虹半导体是一家晶圆半导体研发商，成立于2005年，目前该公司董事长是张素心。该公司于2023年8月7日刚刚在上交所科创板上市，发行价为52元/股，上市当天公司股价曾达到历史最高的59.88元/股，不过上市即巅峰，其股价在随后出现震荡下跌的情况。

截至11月9日该公司的收盘价为46.38元/股，处于破发状态，当前的公司总市值为796亿元。