康达新材：公司暂无产品应用于半导体芯片先进制造中

有投资者提问道：“请问公司的聚酰亚胺（PSPI）能用于半导体芯片先进制造中吗？”康达新材11月15日在互动平台上称，公司在聚酰亚胺材料领域的产品主要为聚酰亚胺泡沫隔热材料，您上述问题中的材料和领域暂无产品应用。