针对内夏芯片的订单情况，农尚环境在近日接受调研时表示，目前，最新的改版芯片计划3月底完成投片，接下来进入客户测试阶段，初步计划今年三季度实现量产。
农尚环境：最新的改版芯片初步计划三季度实现量产
来源：界面新闻
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针对内夏芯片的订单情况，农尚环境在近日接受调研时表示，目前，最新的改版芯片计划3月底完成投片，接下来进入客户测试阶段，初步计划今年三季度实现量产。
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