界面新闻记者 | 彭新

界面新闻编辑 | 宋佳楠

伴随着Blackwell芯片的发布，英伟达再次成为AI世界的一大焦点，一举一动都备受关注。

新一代Blackwell架构数据中心AI芯片，包含2080亿个晶体管。在FP8（一种低精度浮点数格式）和新增的FP4精度下，其性能分别达到前代Hopper架构产品的2.5倍和5倍，并可加速超万亿参数级大语言模型训练，提升推理性能。

市场普遍认为，该芯片将成为驱动人工智能的下一代“引擎”而被大规模采用，早期客户包括戴尔、亚马逊、微软、OpenAI等。

一名AI芯片行业资深人士对界面新闻分析称，从架构来看，GPU的性能提升可能确实遭遇瓶颈，英伟达也只能用2个裸片封装为一体运行来实现，预计Blackwell功耗不低。

随性能提升的还有定价。英伟达CEO黄仁勋在接受CNBC采访时透露，Blackwell价格将会在3万美元至4万美元之间。

针对这一说法，当地时间3月19日，黄仁勋向界面新闻等媒体解释称，这只是为了让外界对Blackwell价格有直观理解，而非给出具体定价范围，因为英伟达并不单独销售GPU芯片，是根据不同客户的需求打造计算系统。

他强调不同系统的价格差异会很大，且微软等客户的支付金额取决于采购量与采购渠道，他们可以直接向英伟达购买，也可以通过戴尔等服务器厂商购买。英伟达需要像往常一样基于不同情况为每一项产品进行定价。

Blackwell的一项关键组件是HBM（高带宽存储）显存芯片。据英伟达披露，Blackwell整块芯片封装有192GB高速HBM3e显存，大大增强了数据吞吐能力，但HBM3e芯片仅由SK海力士提供。此前有消息称，SK海力士的2024年HBM芯片预计已满产。

HBM现已成为芯片产业的竞争焦点之一，由于研发中的HBM3e内存最高速度可达到8.0Gbps，因而被视为提高GPU效率的最有效方式之一。市场调研机构Trendforce的报告指出，三大存储企业中，目前仅有SK海力士有HBM3e产品量产，三星、美光今年也有相关量产计划。

黄仁勋称HBM制造难度极大，甚至用“堪称奇迹”来形容。据他透露，除SK海力士外，英伟达正在测试三星的HBM芯片，并有望在未来使用。他还强调英伟达非常重视与两家公司的合作关系。受此消息影响，三星股价当日大涨逾5％，创六个月来最大涨幅。

当被问及中美关系可能对英伟达造成什么影响，黄仁勋表示，相信各国的目标并非敌对，预计美中之间“末日剧本（doomsday）”不太可能发生。

由于受到美国出口管制，英伟达向中国客户供货大大受限，仅能提供性能较低的H20和L20芯片。对此，黄仁勋的态度是，英伟达目前需要确保理解政策，并使供应链更加弹性。

作为AI算力龙头，保证全球供应链稳定是英伟达的一大重点，中国自然无法绕开。黄仁勋强调，英伟达放弃与中国或亚洲供应商合作的可能性很低。

他举例称，采用Blackwell芯片架构的DGX服务器等产品，包含了数万甚至数十万个零部件。这些零部件来自世界各地，其中只有8个来自台积电，更多则来自中国大陆。

“就像全球汽车产业一样，这就是事实。”黄仁勋说。

谈及台积电时，黄仁勋肯定了英伟达与该公司极为紧密的关系，表示双方正在做的事情非常非常难，而台积电做得很好，两家公司会更密切合作，一起成长。

这位处在AI世界中心的CEO并不避讳该公司所拥有的有利地位。由于英伟达生产的芯片和软件种类繁多，黄仁勋认为全球对AI计算的投资还在早期阶段，预测将会有数年增长空间。

据他判断，全球每年的数据中心设备支出将超过2500亿美元，数据中心的加速运算芯片零组件市场正以年增25%的速度增长，而英伟达的市占率会高于其他芯片制造商。