界面新闻记者 | 李彪

界面新闻编辑 | 宋佳楠

美国政府《芯片和科学法案》最大的一笔补贴计划落地。

当地时间3月20日，英特尔和美国商务部签署非约束性的初步条款备忘录，拟通过《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”）为英特尔提供85亿美元的直接资金补贴，以推进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商用半导体项目。

英特尔是获得美国芯片法案补贴资金的第四家公司，其即将到手的85亿美元也是迄今为止补贴金额最高的一笔。在此之前，获得资金的有格芯、微芯科技、贝宜陆上和武器系统公司（BAE Systems）。

据美国商务部部长雷蒙多介绍，这笔资金很可能是在2022年通过芯片法案以来发放的同类款项中最大的一笔。该法案旨在斥资527亿美元的资金补贴来扶持美国芯片制造业。

作为芯片法案的一部分，英特尔预计将获得美国财政部的投资税收抵免（ITC），对于符合条件的投资将获得最高25%的税收抵免，并将有资格获得最高110亿美元的联邦贷款。

据美国商务部透露，针对台积电、三星及更多厂商的补贴计划将在未来几周内公布。此前已有多家媒体报道，由于劳动力短缺、建筑成本高涨等一系列工程难题，台积电和英特尔位于亚利桑那州的新厂建设受阻，多位供应商要求等待政府补贴计划到位后再恢复建设。

芯片法案旨在扶持美国本土半导体供应链。传统的芯片生产主要分三步，分别是芯片设计、晶圆代工、封装测试，主要的生产制造环节集中于第二步的晶圆代工。

按照过往的国际供应链分工，全球85%的芯片在美国设计，但只有10%在美国制造。而芯片法案补贴的重点，就是要在晶圆代工领域增强制造实力。按照目标，到2030年年末，保证全球20%的尖端芯片在美国国内制造。

英特尔将同步推动扩大芯片制造能力，计划五年内在美国投资超过1000亿美元。据英特尔CEO基辛格介绍，在1000亿美元的计划中，大约30%将用于人工、管道和混凝土等建设成本，剩下的70%将用于购买芯片制造工具。

英特尔目前已经在美国、欧洲、以色列等多地开始破土动工、投建与改造晶圆厂以扩张产能。

自美国推出芯片法案以来，英特尔被外界视为最大的受益者。从2020年现任CEO基辛格上任开始，就公开提出要带领英特尔重拾代工业务。他还将“芯片代工业务重视不足”列为英特尔过去犯下的三大错误之一。

按照其定下的目标，英特尔要追赶台积电、三星，在2030年成为全球第二大代工厂。台积电、三星目前是全球排名前两位的芯片制造商，分别掌握了全球约60%、10%以上的代工业务，英特尔占比不足1%。