据业内消息人士透露,英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将于2030年投入量产。(台湾电子时报)
业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度
来源:界面新闻
英特尔
6.9k
- 半导体行业资深人士陈立武退出英特尔董事会
- 美股收评:三大指数集体收跌,大型科技股普跌,特斯拉跌超5%
热门排行August 27
来源:界面新闻
据业内消息人士透露,英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将于2030年投入量产。(台湾电子时报)
评论