业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度

界面快报 · 来源：界面新闻

据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。（台湾电子时报）

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