2024年6月6日,回天新材(300041.SZ)在互动平台上表示,公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfill)、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用。
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回天新材(300041.SZ):公司芯片封装用胶板块相关产品已在客户处测试或应用
回天新材(300041.SZ)在互动平台上表示,公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfill)、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用。
图片来源: 图虫创意
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