台积电继独家代工英伟达、超微(AMD)等科技巨头AI芯片之后,市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。业界传出,创意已经拿下DRAM大厂在HBM4的关键基础界面芯片委托设计案订单,预期最快明年设计定案,将依高效能或低功耗不同,分别采用台积电12纳米及5纳米生产,预期下半年委托设计开案将明显贡献营收,抢进HBM供应链。(台湾经济日报)
台积电据悉协同创意电子拿下DRAM大厂订单,将采用12纳米、5纳米工艺
来源:界面新闻
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