中信建投：预计国内模拟芯片发展会逐步走向集中整合道路

中信建投近日研报指出，“科创板八条”提出，更大力度支持并购重组，包括建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”，适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，丰富支付工具等。模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路，预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模拟芯片公司约34家，其中26家为科创板企业，且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标，部分公司已经在积极收购相关业务，利好行业格局出清，提升头部公司规模协同经营能力。此外，模拟行业经过前两年剧烈降价去库，目前已接近去库存尾声，随着工业领域等需求抬头，有望迎来触底反弹机遇。