日月光将在加州增设芯片封测设施

6月26日，日月光控股营运长吴田玉在高雄的股东大会后表示，公司将在美国加州新增一处封测设施，部分原因是为了服务人工智能客户。该设施将于7月中旬正式启动。此外，日月光持续与台积电合作增加在台湾的先进人工智能芯片封装产能。