半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备，用于生产高带宽内存（HBM）。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片来堆叠，并增加带宽。（The Elec）
热门排行August 30
- 网红“铁头”被抓，打假博主的生意不再好做
- 2023年全国地表水优良水质断面比例89.4%，超“十四五”规划目标4.4%
- 新版《市场准入负面清单》修订中，服务业准入限制将放宽
- 汽车早报｜成都车展今日开幕 消息称特斯拉计划明年交付两款 Model Y
- 科技早报 | 苹果、英伟达正洽谈投资OpenAI；华为上半年收入达四年来最高
- 世卫官员：以色列与哈马斯同意暂时停火为儿童接种脊灰疫苗
- 中柬警方合作，今年上半年遣返1200余名涉赌诈中国籍人员
- “两高”发文强化行政再审检察建议：应当组成合议庭，在3个月内审查完毕
- 运动服卖得好，这个中国巨头“制衣厂”高兴了
- 欧盟进口相关白兰地存在倾销，商务部称暂不采取临时反倾销措施 | 宏观晚6点
评论