7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力。
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掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成一直专注于高精度光刻掩模版研发和生产,目前可提供28-150纳米的光刻掩模版服务,将于今年四季度正式量产,服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等,计划为晶合客户提供4万片/年的产能支持。
此次光刻掩模版成功亮相,标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。未来,晶合集成将继续加大技术研发投入,推动光刻掩模版技术不断进步,快速打造晶合光刻掩模版业务板块,为更多客户提供更优质服务。
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晶合集成于2015年落户合肥综合保税区,是安徽省首家12寸晶圆代工企业。自晶合集成落户后,合肥综合保税区围绕集成电路产业,不断拓展上下游产业链,逐步在集成电路产业驱动芯片领域形成了上游设计、核心晶圆制造、下游封装测试、关键材料及终端应用的产业链闭环。截至目前,合肥综保区已集聚集成电路产业链重点上下游企业20余家,2024年上半年,完成规上工业产值61.08亿元,同比增长41.06%。
来源:合肥新站区微信公众号
原标题:全省首片!晶合“芯”产品再上新
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