7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。

掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成一直专注于高精度光刻掩模版研发和生产，目前可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供4万片/年的产能支持。

此次光刻掩模版成功亮相，标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。未来，晶合集成将继续加大技术研发投入，推动光刻掩模版技术不断进步，快速打造晶合光刻掩模版业务板块，为更多客户提供更优质服务。

晶合集成于2015年落户合肥综合保税区，是安徽省首家12寸晶圆代工企业。自晶合集成落户后，合肥综合保税区围绕集成电路产业，不断拓展上下游产业链，逐步在集成电路产业驱动芯片领域形成了上游设计、核心晶圆制造、下游封装测试、关键材料及终端应用的产业链闭环。截至目前，合肥综保区已集聚集成电路产业链重点上下游企业20余家，2024年上半年，完成规上工业产值61.08亿元，同比增长41.06%。