中信证券：继续看好未来12个月美股半导体&硬件板块投资机会

8月2日消息，中信证券研报指出，受市场交易美联储降息预期、美国大选，以及担忧AI投入持续性等系列因素共同作用，近期美股半导体&硬件板块出现大幅调整。基于对本轮AI技术浪潮底层逻辑、科技巨头AI领域投入意愿&资产负债表支撑能力等核心要素的分析，判断未来2~3年，全球AI算力领域的持续投入仍可持续，长期则需要解决AI上游CAPEX投入、下游应用产出之间的商业闭环。同时当前全球半导体产业上行周期仅经历3~4个季度，仍处于本轮周期的前半段，板块股价上行幅度、持续时间亦远未达到历史周期平均水平。继续看好未来12个月的美股半导体&硬件板块投资机会，并建议淡化短期的市场波动影响，持续聚焦高景气、底部企稳复苏两大核心主题。