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半导体材料龙头业绩分化,雅克科技上半年净利大涨超50%,商誉高企成隐忧

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半导体材料龙头业绩分化,雅克科技上半年净利大涨超50%,商誉高企成隐忧

商誉占雅克科技净资产的比重超26%。

图源:界面图库

界面新闻记者 | 尹靖霏

雅克科技(002409.SZ)业绩的大涨带来股价的上涨。

8月29日收盘,雅克科技股价收涨2.49%,报53.41元,市值为254亿元。

8月27日晚间,该公司发布半年度业绩报告称,2024年上半年营业收入32.57亿元,同比增加40.21%;归属于上市公司股东的净利润5.2亿元,同比增加52.19%

该上市公司于2010年上市,主营业务为电子材料业务、LNG保温绝热板材业务、阻燃剂业务 公司实际控制人系沈锡强、窦靖芳、 沈琦、沈馥和骆颖一家五口。公司注册地在江苏省无锡市。当前,无锡拥有上市公司123家,该公司是该市第五大上市公司。以8月29日市值看,药明康德(603259.SH)、长电科技(600584.SH)、卓胜微(300782.SZ)、海澜之家(600398.SH)、雅克科技位居前五。

对于业绩的大幅增加,更多源于集成电路这一赛道的快速发展。雅克科技曾在2024年半年报业绩预测中解释, 随着集成电路行业在2024年恢复性增长,以及人工智能、大数据和云计算等快速发展,国内集成电路生产线增加和产能增长,存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBI)等下游产品类别增长较快,半导体电子材料销售明显增长。

西南证券研报也指出,AI大模型的快速发展对存储芯片提出了更高的要求,目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流,高带宽存储芯片(HBM)需求有望迎来快速增长阶段,随着HBM堆叠DRAM裸片数量逐步增长到8层、12层、16层,带动前驱体需求不断增长。根据中金企信统计数据,预计全球前驱体市场规模2028年将达到36.60亿美元,2021-2028年复合增长率为9.45%;预计我国前驱体市场规模2028年将达到11.57亿美元,2021-2028年复合增长率达9.99%。

尽管行业的高景气度带来公司业绩的增长,但公司高企的商誉也成为一颗暗雷。

作为半导体材料的龙头,雅克科技发家于并购。

雅克科技成立于1997年,最早以阻燃剂起家,是国内有机磷阻燃剂龙头,后介入LNG保温绝热板材的研制销售。自2016年起该公司将锚头转至半导体材料领域。2016年雅克科技通过其参股公司江苏先科收购了韩国UP Chemical公司96.28%股份全资并购华飞电子2017年至2018年期间,雅克科技又完成了对成都科美特、江苏先科的收购2020年,雅克科技收购LG化学的彩色光刻胶事业部的专利技术与部分经营性资产

正是通过2016年至2020年间的多起收购,雅克科技将业务扩展至硅微粉、电子特种气体、半导体前驱体、彩色光刻胶和TFT-PR正性光刻胶领域加大覆盖半导体制造前中后多道主要工序的半导体材料业务。

从业绩上看,并购使得该上市公司的业绩得以起飞。其归净利从2016年的0.68亿元一路飞升至2023年的5.79亿元。

然而在不断并购背后,公司积累了巨额商誉。2017年该上市公司商誉才仅为1.26亿元,2018年这一数字就飙升至16.79亿元,截至2024年上半年,商誉还高达18.57亿元。而2013年全年公司归母净利才为5.79亿元,2024年上半年归母净利达5.2亿元。值得注意的是,截至2024年6月末,公司净资产也不过70.98亿元,商誉占公司净资产的比重就超过26%。

一位市场人士告诉界面新闻,在业绩高速增长下,商誉所暗藏的风险还能忽略,一旦业绩增速变慢,商誉就会成为吞噬净利的那把利剑。

雅克科技商誉,图源choice

截至8月29日,A股在半导体材料上至少有22家上市公司,多数已经完成2024年半年报的披露。半导体材料龙头公司业绩呈现冰火两重天的状态。

半导体材料板块龙头公司2024年上半年业绩

作为碳化硅衬底龙头,市值达203亿元的天岳先进(688234.SH)业绩实现扭亏。其主营业务为碳化硅半导体材料的研发、生产和销售,2024年上半年公司实现营收9.12亿元,同比增长108.27%;归母净利润1.02亿元,同比扭亏为盈。对于业绩扭亏,该公司解释,一方面得益于终端应用领域对高品质碳化硅产品的旺盛需求,特别是电动汽车的碳化硅应用加速渗透;另外,天岳先进在导电型碳化硅衬底业务方面快速发展,与国际一线大厂的合作和车规级产品优势,推动天岳先进连续9个季度营收环比增长。

但是作为半导体材料的一环,市值超410亿元的沪硅产业(688126.SH)上半年净利大幅下滑超300%。2024年上半年公司营业收入约为15.69亿元,同比减少0.28%;对应实现归属净利润约为-3.89亿元,同比转亏

该公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。对于业绩的下滑,该公司解释,作为产业链上游环节,行业复苏的传导还需一定时间,硅片市场的复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节,因此硅片产品价格在全球范围内目前均仍有较大压力。报告期内,公司受产品平均单价下降,叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响,归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

雅克科技

  • 机构风向标 | 雅克科技(002409)2024年二季度已披露前十大机构累计持仓占比12.92%
  • 雅克科技(002409.SZ):2024年中报净利润为5.20亿元、较去年同期上涨52.19%

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半导体材料龙头业绩分化,雅克科技上半年净利大涨超50%,商誉高企成隐忧

商誉占雅克科技净资产的比重超26%。

图源:界面图库

界面新闻记者 | 尹靖霏

雅克科技(002409.SZ)业绩的大涨带来股价的上涨。

8月29日收盘,雅克科技股价收涨2.49%,报53.41元,市值为254亿元。

8月27日晚间,该公司发布半年度业绩报告称,2024年上半年营业收入32.57亿元,同比增加40.21%;归属于上市公司股东的净利润5.2亿元,同比增加52.19%

该上市公司于2010年上市,主营业务为电子材料业务、LNG保温绝热板材业务、阻燃剂业务 公司实际控制人系沈锡强、窦靖芳、 沈琦、沈馥和骆颖一家五口。公司注册地在江苏省无锡市。当前,无锡拥有上市公司123家,该公司是该市第五大上市公司。以8月29日市值看,药明康德(603259.SH)、长电科技(600584.SH)、卓胜微(300782.SZ)、海澜之家(600398.SH)、雅克科技位居前五。

对于业绩的大幅增加,更多源于集成电路这一赛道的快速发展。雅克科技曾在2024年半年报业绩预测中解释, 随着集成电路行业在2024年恢复性增长,以及人工智能、大数据和云计算等快速发展,国内集成电路生产线增加和产能增长,存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBI)等下游产品类别增长较快,半导体电子材料销售明显增长。

西南证券研报也指出,AI大模型的快速发展对存储芯片提出了更高的要求,目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流,高带宽存储芯片(HBM)需求有望迎来快速增长阶段,随着HBM堆叠DRAM裸片数量逐步增长到8层、12层、16层,带动前驱体需求不断增长。根据中金企信统计数据,预计全球前驱体市场规模2028年将达到36.60亿美元,2021-2028年复合增长率为9.45%;预计我国前驱体市场规模2028年将达到11.57亿美元,2021-2028年复合增长率达9.99%。

尽管行业的高景气度带来公司业绩的增长,但公司高企的商誉也成为一颗暗雷。

作为半导体材料的龙头,雅克科技发家于并购。

雅克科技成立于1997年,最早以阻燃剂起家,是国内有机磷阻燃剂龙头,后介入LNG保温绝热板材的研制销售。自2016年起该公司将锚头转至半导体材料领域。2016年雅克科技通过其参股公司江苏先科收购了韩国UP Chemical公司96.28%股份全资并购华飞电子2017年至2018年期间,雅克科技又完成了对成都科美特、江苏先科的收购2020年,雅克科技收购LG化学的彩色光刻胶事业部的专利技术与部分经营性资产

正是通过2016年至2020年间的多起收购,雅克科技将业务扩展至硅微粉、电子特种气体、半导体前驱体、彩色光刻胶和TFT-PR正性光刻胶领域加大覆盖半导体制造前中后多道主要工序的半导体材料业务。

从业绩上看,并购使得该上市公司的业绩得以起飞。其归净利从2016年的0.68亿元一路飞升至2023年的5.79亿元。

然而在不断并购背后,公司积累了巨额商誉。2017年该上市公司商誉才仅为1.26亿元,2018年这一数字就飙升至16.79亿元,截至2024年上半年,商誉还高达18.57亿元。而2013年全年公司归母净利才为5.79亿元,2024年上半年归母净利达5.2亿元。值得注意的是,截至2024年6月末,公司净资产也不过70.98亿元,商誉占公司净资产的比重就超过26%。

一位市场人士告诉界面新闻,在业绩高速增长下,商誉所暗藏的风险还能忽略,一旦业绩增速变慢,商誉就会成为吞噬净利的那把利剑。

雅克科技商誉,图源choice

截至8月29日,A股在半导体材料上至少有22家上市公司,多数已经完成2024年半年报的披露。半导体材料龙头公司业绩呈现冰火两重天的状态。

半导体材料板块龙头公司2024年上半年业绩

作为碳化硅衬底龙头,市值达203亿元的天岳先进(688234.SH)业绩实现扭亏。其主营业务为碳化硅半导体材料的研发、生产和销售,2024年上半年公司实现营收9.12亿元,同比增长108.27%;归母净利润1.02亿元,同比扭亏为盈。对于业绩扭亏,该公司解释,一方面得益于终端应用领域对高品质碳化硅产品的旺盛需求,特别是电动汽车的碳化硅应用加速渗透;另外,天岳先进在导电型碳化硅衬底业务方面快速发展,与国际一线大厂的合作和车规级产品优势,推动天岳先进连续9个季度营收环比增长。

但是作为半导体材料的一环,市值超410亿元的沪硅产业(688126.SH)上半年净利大幅下滑超300%。2024年上半年公司营业收入约为15.69亿元,同比减少0.28%;对应实现归属净利润约为-3.89亿元,同比转亏

该公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。对于业绩的下滑,该公司解释,作为产业链上游环节,行业复苏的传导还需一定时间,硅片市场的复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节,因此硅片产品价格在全球范围内目前均仍有较大压力。报告期内,公司受产品平均单价下降,叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响,归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。

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