据上市公司公告消息，近日，晶合集成公告，公司拟引入农银金融资产投资有限公司（简称“农银投资”）、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“工融金投”）等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（简称“皖芯集成”）进行增资，各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。

其中，公司拟出资41.5亿元认缴注册资本41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元。增资完成后，公司持有皖芯集成的股权比例将下降为43.7504%，但仍为第一大股东，农银投资等外部投资者则合计持股56.2496%。

增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。按增资比例计算，皖芯集成投后估值近百亿，成为合肥又一超级独角兽。

据悉，晶合集成是一家专注于集成电路设计、制造和销售的高科技企业，其产品广泛应用于消费电子、车用电子及工业控制等领域。皖芯集成作为晶合集成的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体，该三期项目计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点发展55纳米至28纳米的各类芯片产品。