界面新闻记者 | 李彪

界面新闻编辑 | 宋佳楠

10月17日，台积电发布2024年第三季度财报。公司三季度营收达235亿美元，同比大涨39%；毛利率达57.8%，相比去年同期的54.3%有所增长；净利润达101亿美元，同比大增52%，大幅超过了此前市场预期（伦敦证券交易所集团估测）的94.8亿美元。

公司对下一季度继续增长保持乐观，预期销售额为261亿美元至269亿美元，同比增长33%至37%，毛利率增幅为57%至59%。

按照如此强劲的势头，台积电判断2024年全年收入增长将达到30%，超过今年6月时定下的20%至25%的目标。

之所以能实现超预期增长，主要靠AI拉动。作为生成式AI算力芯片爆发以来的最大受益者之一，台积电几乎独揽英伟达、AMD、英特尔等厂商的AI服务器芯片的代工订单，赚得盆满钵满。

台积电管理层在财报电话会上透露，公司今年AI服务器收入贡献是去年的3倍多，“几乎所有人工智能领域的创新者都在与台积电合作。”

半导体调研机构TrendForce认为，AI服务器（主要是GPU，还包括FPGA、ASIC等）芯片推动半导体市场需求增长已有两年时间，到2025年全球晶圆代工业产值将迎来20%的成长，台积电占全球六成以上的市场份额，将继续一枝独秀，三星、力积电等晶圆代工厂也有望获得近12%的年增长。

台积电认为，人工智能的需求才刚刚开始，将会持续多年。CEO魏哲家更是乐观表示，未来五年，公司都将保持“健康增长”。

除AI服务器带来的增长外，手机行业今年也开始集体转向3纳米处理器芯片。苹果去年发布的iPhone15、今年发布的iPhone16新机都用上了台积电3纳米工艺，高通、联发科也陆续发布了旗下的3纳米旗舰处理器。据台湾《经济时报》报道，台积电3纳米供不应求，英伟达、苹果、AMD和高通四大客户已经包下了其今年3纳米的全部产能。

据财报披露，目前台积电旗下先进制程（包含7纳米及以下更小尺寸制程）的营收达到全季晶圆销售金额的69%，成熟制程（28纳米及以上）约占31%。在先进制程中，3纳米制程出货占公司2024年第三季晶圆销售金额的20%，5纳米制程出货占32%，7纳米则占17%。

在台积电发布财报前一天，荷兰光刻机巨头ASML却因财报不及市场预期股价大跌16%，引发全球芯片股震动。ASML在财报中提出，虽然有AI这样的增长机会，但全球半导体市场从2022年、2023年的低谷周期中复苏的情况“远低于预期”，逻辑芯片与存储芯片的大客户普遍保持谨慎，市场仅有的增长来自于AI GPU、HBM与DDR5等AI产品。这种情况预计将一直延续至2025年。

对于外界关心的半导体市场未来的走向，魏哲家表示，人工智能的需求是“真实的”，整个半导体市场目前需求稳定，正在开始改善。

受财报利好消息刺激，台积电股价盘后大涨6.4%，公司最新市值达9723亿美元，逼近历史最高值1万亿美元。

在财报电话会采访环节，魏哲家还回答了外界关心的海外建厂进展问题。

美国工厂方面，作为美国芯片法案补贴的重点项目，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂工程进展顺利，将在2025年实现量产，预计“产量会很高”。第二座晶圆厂将在2028年开始量产，第三座晶圆厂则在2034年之前量产。

此前《华尔街日报》《纽约时报》等多家媒体爆料，台积电赴美建厂遭遇缺电、缺水等“水土不服”问题。但据魏哲家透露，目前该公司已得到了当地政府的保证，将获得足够的电力、水和土地支持。

在德国，台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同计划在德累斯顿建设一座合资厂，也是欧盟430亿欧元芯片法案的重点扶持项目之一。德国工厂将于2027年开始批量生产。

此外，台积电今年2月宣布在日本熊本县设立一家晶圆厂，该厂已开始正式运营，目前进展顺利，本季度启动量产。其还计划在熊本建设第二家工厂，预计于2024年内开始建设，2027年底正式运营。

另有参会分析师现场提问，台积电是否考虑收购正处于危机中的英特尔晶圆代工业务，对此，魏哲家直接回应表示，“不感兴趣”。