SK海力士展出16层HBM3E芯片

11月4日，SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh-Jung）表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。