业界传言称,AMD有意跨足手机芯片领域,扩大进军移动设备市场,相关新品将采用台积电3nm制程生产,使台积电3nm产能利用率维持超满载,订单能见度直达2026下半年。(台湾经济日报)
AMD据悉有意进入手机芯片领域,将采用台积电3nm工艺
来源:界面新闻
台积电
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业界传言称,AMD有意跨足手机芯片领域,扩大进军移动设备市场,相关新品将采用台积电3nm制程生产,使台积电3nm产能利用率维持超满载,订单能见度直达2026下半年。(台湾经济日报)
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