业界传言称,AMD有意跨足手机芯片领域,扩大进军移动设备市场,相关新品将采用台积电3nm制程生产,使台积电3nm产能利用率维持超满载,订单能见度直达2026下半年。(台湾经济日报)
AMD据悉有意进入手机芯片领域,将采用台积电3nm工艺
来源:界面新闻
台积电
7k
- “特朗普2.0” 三个月,芯片巨头集体消化不确定性冲击
- 魏哲家:台积电有意加码美国投资,30% 2nm及以下产能将美国生产
来源:界面新闻
业界传言称,AMD有意跨足手机芯片领域,扩大进军移动设备市场,相关新品将采用台积电3nm制程生产,使台积电3nm产能利用率维持超满载,订单能见度直达2026下半年。(台湾经济日报)
评论