民德电子：预计将于年底实现对广芯微电子的控股

民德电子近日在券商策略会上表示，晶圆代工作为投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节，是公司smart IDM生态圈最核心环节，晶圆代工厂广芯微电子也是对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产。公司于年初启动控股收购广芯微电子部分股权的交易，交易分阶段进行，预计将于年底实现对广芯微电子的控股。