文｜半导体产业纵横

Marvell 在帮助科技巨头打造自己的数据中心芯片方面发挥了重要作用，这提升了其收入和估值。

Marvell将战略重心转向为科技巨头定制AI芯片，在AI大潮中抓住了机遇，营收和估值都实现了快速增长。在刚刚结束的财季，Marvell数据中心业务同比增长近一倍。

抓住人工智能浪潮，昔日的“芯片小弟”Marvell科技上周市值达千亿美元，超越老牌芯片巨头英特尔。

Marvell的崛起源于其在数据中心芯片领域的突破，该公司CEO Matt Murphy自2016年上任以来，将公司战略重心转向为科技巨头定制AI芯片。这一决策使Marvell在AI大潮中抓住了机遇，公司营收和估值都实现了快速增长。

数据显示，在刚刚结束的财季，Marvell数据中心业务同比增长近一倍，达到11亿美元。公司预计，到2024财年1月底，数据中心业务将占总营收的72%，远高于上一财年的40%。分析师预计，到2026财年，Marvell年营收有望突破80亿美元，较本财年增长40%。

Marvell的成功关键在于与科技巨头的深度合作，公司最近与亚马逊签订了为期5年的合作协议，帮助亚马逊设计自有AI芯片。业内人士认为。这将助推Marvell AI定制芯片业务在下一财年实现翻倍增长。此外，公司还有望为微软等其他科技巨头提供AI定制芯片服务。

Evercore ISI分析师Mark Lipacis在上周给客户的一份报告中表示：到2030年，定制AI芯片行业的销售额将达到300亿至500亿美元，Marvell有潜力占领该市场的三分之一。

尽管前景光明，Marvell也面临风险。公司目前高度依赖AI投资热潮，如果AI服务未能如期普及，或科技巨头暂缓支出，都可能影响Marvell业绩。目前公司股票市盈率接近45倍，较英伟达还高出21%，这意味着投资者对其增长预期很高。

高速增长的ASIC业务

Marvell的定制芯片（ASIC）业务正成为其强劲增长的核心动力之一。ASIC业务部门专门为满足特定客户需求而设计的定制芯片。在定制芯片服务领域，博通和Marvell是两大主要的竞争者。由于这两家公司均为规模化运营，其他厂商很难进入这一赛道并取得竞争优势。

自推出该业务25年以来，Marvell已设计超过2,000款定制芯片。通过与Holdings的战略合作，Marvell得以将Arm的核心蓝图融入其ASIC设计中，尤其是在近年来兴起的Arm服务器芯片领域，为其定制芯片增添了更大的灵活性和市场适应性。

在AI时代，定制芯片迎来了新的发展高潮。Marvell认为，AI应用的兴起背后，关键在于对于总拥有成本（TCO）的考虑。但是采用定制芯片设计并不意味着完全取代商用解决方案，而是两者共存。在某些大规模工作负载下，定制芯片能够提供更好的优化，基于TCO的考量，转向定制芯片是非常有意义的。TCO不仅包括产品的成本和实现产品所需的成本，还涵盖了可获得的性能。

定制AI芯片服务，正在成为Marvell的“摇钱树”。据了解，目前Marvell有三个大客户，此前据报道，Marvell曾受到、谷歌和微软等公司邀请，为其提供定制AI芯片，作为的替代品，后者的产品一直主导着市场。

12月初，Marvell宣布与Web Services（AWS）扩展战略合作关系，达成了一项为期五年的多代协议。对于Marvell来说，这笔收入非常重要，更重要的是，这份协议具有多代性质，这项多代协议涵盖了Marvell的广泛数据中心半导体产品，包括定制AI产品、光学DSP、主动电缆DSP、PCIe重定时器、数据中心互联光模块和以太网交换硅解决方案。此外，Marvell将与AWS合作进行EDA（电子设计自动化）云服务，利用AWS先进且可扩展的计算能力，加速芯片设计。

Marvell的定制硅片业务绝大多数由AI需求驱动，特别是在数据中心领域。根据Marvell在AI Day上的预测，数据中心的总市场规模（TAM）预计为750亿美元，其中约400亿美元来自定制芯片。Marvell设定的目标是占据该400亿美元市场的20%份额，即80亿美元。凭借定制AI芯片业务的迅速增长，Marvell今年已经超额完成了5亿美元收入，预计明年将突破10亿美元。

Marvell的竞争优势不仅体现在定制芯片的设计上，还得益于其广泛的互联、交换芯片、网络、数据基础设施IP等多元化产品，这些都为其定制芯片服务提供了强大的支撑。

快速崛起的互联业务

Marvell在互联领域的地位由来已久。早在十多年前，Marvell就率先推出了PAM4 SerDes技术，并在PAM4互连的出货量方面处于行业地位，为数据中心的前端和后端网络提供支持。如今，大多数数据中心的光互连都基于PAM4技术。

3nm的光学DSP

进入AI时代，随着AI和机器学习（ML）应用对电力消耗的增加，对具有更高数据速率和更高效能的互联技术的需求愈加迫切。Marvell在光学及光电混合互联技术方面也取得了显著成就，进一步巩固了其在这一领域的优势。

光电互联是Marvell近年来快速增长的业务之一。在2023年第三季度，Marvell的电光产品收入超出了预期，环比增长了两位数，特别是Marvell 800G PAM产品获得了强劲订单，同时，Marvell也开始交付业界1.6T PAM DSP和5纳米工艺技术的产品。

Marvell在光电互联领域的快速发展，得益于2020年前瞻性的收购了一家电光互连公司Inphi。Inphi的电光产品为云数据中心以及有线和无线运营商网络提供了关键的互联基础设施。这一收购不仅扩展了Marvell的市场潜力，还增强了客户群体，并加速了Marvell在超大规模云数据中心和5G无线基础设施领域的领导地位。

为了满足AI对最高带宽和功耗的巨大需求，Marvell近日推出了业界3纳米1.6Tbps PAM4 DSP——Marvell Ara，这是业界具有 200 Gbps 电气和光学接口的 3nm 1.6 Tbps PAM4互连平台。在 Nova DSP成功的基础上，Ara相比于前代产品，在光模块功耗上减少了超过20%。2023 年，Marvell推出了业界具有 200 Gbps 电气和光学接口的 5nm 1.6 Tbps PAM4 DSP。

Ara 针对下一代 AI 和云基础设施进行了优化，旨在支持交换机、网络接口卡 (NIC) 和 XPU 上的高密度 200 Gbps I/O 接口，同时确保与前几代产品的向后兼容性。凭借一流的能效和集成度，Ara 满足了超大规模数据中心日益增长的需求，以一流的总拥有成本 (TCO) 提供高性能加速基础设施。

1.6T明年将成为Marvell一个重要的增长来源，Marvell Ara将于2025年季度向选定客户提供样品。LightCounting特约分析师Bob Wheeler表示：“我们预计，从2024年到2029 年，PAM4 DSP的出货量将增长两倍以上，达到每年近1.27亿台，并且在可预见的未来仍将是连接数据中心内资产的主要光学技术。Ara标志着Marvell的又一个，表明PAM4技术不断发展以应对AI基础设施的挑战。”