华虹无锡基地二期项目12英寸生产线建成投片

“无锡发布”微信公众号消息，12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会举行。自2018年3月启动建设以来，华虹无锡基地历经两次基建、两轮扩产，总投资额超过百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，较原计划提前100天建成。