12月13日消息,苹果有意投入自研AI芯片,与博通共同开发,以台积电3纳米制程生产,2026年量产。法人看好,苹果自研AI芯片开发完成后,投片力度可期,台积电先进制程将再迎来大单。据了解,苹果目前在iPhone用的A系列处理器,以及Mac系列用的M系列处理器等都采用自研策略,并由台积电独家操刀代工,法人认为,一旦苹果自研芯片延伸至AI芯片,与台积电的合作关系将更紧密。(台湾经济日报)
苹果据悉与博通合作开发AI芯片,台积电先进制程将再迎大单
来源:界面新闻
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