2月6日消息，春意萌动，神州大地一片生机盎然。多地重大项目密集开工，抢抓“开门红”，迸发出中国经济的活力与动能。
梳理各地密集披露的重大工程清单，半导体项目尤为醒目。其中，江苏和上海的重大半导体项目数量领先，半导体材料、半导体封测、半导体器件及晶圆制造、第三代半导体等领域的项目数量较多。
对此，有半导体行业人士分析称，封测厂和晶圆厂的投资中有70%至80%用于购买设备。多地半导体项目密集开工，将为中国半导体设备及零部件企业带来新的市场机遇。同时，随着海外晶圆厂、封装厂新建大潮开启，中国半导体设备及零部件企业有望加快走出去，开拓更广阔的市场。（上海证券报）
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