文｜半导体产业纵横

今日，希捷公司正式宣布，将通过全现金交易方式，以1.19亿美元（约合8.67亿元人民币）的价格收购硬盘设备制造商Intevac。

根据协议，希捷将按每股4美元的价格，首先购入Intevac已发行股票中超过半数的股份，随后将执行第二阶段的合并程序，以完成对该公司剩余股份的收购。此项交易已经得到了Intevac董事会以及其最大股东的批准，预计将在2025年3月底或4月初正式完成。

Intevac的总部设于美国加利福尼亚州圣克拉拉，该公司成立于1991年，专注于提供热辅助磁记录（HAMR）技术的硬盘解决方案。

HAMR是一种新型的磁性媒介数据存储技术。它在每块硬盘上使用一种新型的介质磁技术，可使数据位变得比过去更小且密度更高，同时保持磁稳定和热稳定。

具体来说，HAMR技术的核心是通过激光等光源对磁介质进行加热，使其磁性发生变化。这样，硬盘可以实现更高密度的数据存储。相比传统的磁性媒介数据存储技术，HAMR技术可以大大提高数据存储密度，从而实现更加高效和可靠的数据存储。

为了写入新数据，连接到每个记录磁头的小型激光二极管会瞬间加热磁盘上的一个小点，从而使记录磁头每次翻转单个位的磁极性，进而达到写入数据的目的。每个位会在一纳秒内完成加热并冷却，因此 HAMR 激光器对硬盘温度或整个介质的温度、稳定性或可靠性完全没有影响。

相较于传统的垂直磁记录（PMR）技术，HAMR技术能够大幅提升磁区密度和硬盘容量，至少达到两倍以上。同时，HAMR技术还具备一定的成本优势，对云计算供应商来说极具吸引力。先进存储技术联盟（ASTC）称，HAMR将成为下一个重要的存储技术创新。

值得注意的是，希捷是首个采用HAMR技术的硬盘制造商，早在2020年12月就开始出货相关产品，提供给自家的主要客户，而且正在推进第二代HAMR技术的开发，将容量提升到30TB及以上。

2024年初，希捷推出了首个采用HAMR技术的硬盘平台，名为“Mozaic 3+”，应用了“世界上最小、最灵敏”的磁头来读取碟面的数据，定制的主控芯片采用了12nm工艺制造，比以往的解决方案在效率上提高了三倍。制造这些硬盘所需要的零部件有别于普通型号，其中就使用了Intevac的加工设备。

基于HAMR技术的Mozaic 3+平台，单碟容量率先突破3TB，希捷旗舰企业级硬盘Exos银河硬盘超过了30TB。希捷称未来单碟容量还会陆续超越4TB、5TB，单盘容量也可以轻松突破40TB、50TB。这对企业和数据中心来说，可以大大减少硬盘的数量，从而节省空间、节约成本。关于HAMR硬盘的可靠性问题，希捷相信可以和传统硬盘媲美，使用寿命仍为大约10年。

据悉，在希捷Mozaic 3+平台的研发过程中，Intevac提供了200 Lean 薄膜处理设备，该设备用于制造当前垂直磁记录 (PMR) 硬盘的记录媒体和磁盘盘片。希捷从2000年代初就开始研发HAMR，经过20多年，Mozaic 3+能够落地应用主要得益于解决了高良率制造工艺生产高可靠性驱动器的难题，而在这其中Intevac发挥了重要作用。

西部数据和东芝都有自己的HAMR硬盘计划，前者打算以ePMR+OptiNAND结构打造出容量达到30TB的硬盘，然后在32TB型号上引入HAMR技术，后者目前将FC-MAMR技术（磁能量控制–微波辅助磁记录）用于MG系列，提供了最高24TB容量，同时还打算在26-30TB型号上采用MAS-MAMR技术（微波辅助开关–微波辅助磁记录），之后再改用HAMR技术。

此前，有报道称Intevac透露，已经有另外一个客户向其订购了磁性薄膜加工设备，预计未来三年将带来约2亿美元的收入，这意味第二家采用HAMR技术的硬盘制造商即将出现，不知道会是西部数据还是东芝。

此次希捷收购Intevac意在巩固自身在HAMR技术领域的地位。随着数据存储需求的持续增长，传统硬盘技术的局限性日益显露，市场迫切需要更加高效、容量更大的存储解决方案。同时，包括西部数据和东芝在内的诸多行业巨头，也正加大HAMR技术的研发投入，因此希捷迅速行动，显然是希望借助这次并购，进一步增强在行业领域的竞争力和技术领先性。