英伟达正式推出Blackwell Ultra芯片，预告公司下一代芯片“Rubin”

3月18日，英伟达宣布推出Blackwell Ultra芯片，其包括GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。基于现有Blackwell架构的Blackwell Ultra预计将比前代产品提供1.5倍的AI性能。英伟达CEO黄仁勋表示，公司将在下半年过渡到Blackwell Ultra芯片，下一次芯片升级是Vera Rubin，距离现在还有一年。Vera Rubin将于明年下半年推出，Rubin Ultra将于2027年下半年推出。