文 | 半导体产业纵横

三个月前，台积电2nm试产良率达60-70%，郭明錤认为现在已远高于这一水准，意味着大规模生产变得可行。

台积电能否迅速向高价值客户交付首批2 纳米晶圆的计划，一切取决于这间公司多快提升良率。根据上份提到该数据的报告，台积电在先进制程的试产阶段已达到60% 良率。天风国际证券分析师郭明錤认为，这是三个月前的资讯，现在试产阶段可能已经改善，甚至达到大规模生产的可能。

市场预期，台积电首批2 纳米晶圆的首位客户可能是苹果。郭明錤在社群平台X 的贴文中提到，苹果iPhone 18 系列预期2026 年下半年推出，将采用基于该制程的升级版芯片；知名苹果供应链分析师Jeff Pu 先前预测，这款芯片（应是A20）将基于台积电3 纳米的「N3P」制程量产，但后来修正说法，现在观点与郭明錤一致。

曾有消息指出，并非所有iPhone 18 机型都搭载苹果2 纳米A 系列SoC 芯片，原因是成本持续攀升，但这是针对台积电在先进制程进展的推测。三个月前，台积电2 纳米试产良率达60-70%，郭明錤认为现在已远高于这一水准，意味着大规模生产变得可行。

照目前进度，台积电有望在年底达到每月5 万片2 纳米晶圆的产能，另随着宝山与高雄厂全面投产，产能甚至可能提升至8 万片，足以满足市场对2 纳米制程需求。此外，台积电也在寻求降低每片晶圆成本的方法，或许能吸引苹果以外的企业下单。

台积电将于4 月启动「CyberShuttle」服务，让客户能在同一片测试晶圆评估其芯片设计，降低研发成本，鼓励更多客户采用2 纳米制程，进一步巩固台积电在晶圆代工市场的领先地位。

台积电董事长魏哲家于法说会上透露，客户对2nm技术的需求甚至超越3nm同期。根据规划，2nm于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产，相关供应链透露，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达6成，如期持续推进。

新竹宝山厂进度其实更快速，IC设计厂商透露，今年首批2nm芯片样本，就是出自Fab 12（新竹Mother Fab），但接下来的晶圆共乘服务，4月23日就会从宝山Fab 20发车，下半年时间表也已发布，提供有需求的客户预订。

盘点未来2nm客户，供应链认为，苹果依然会率先采用，由于有别于过往FinFET结构，2nm为GAAFET（环绕式闸极晶体管），推估会在高阶机种Pro版本上试行，其他iPhone 18版本依然采用第三代N3P制程。

业界分析，晶圆成本飙升是客户导入关键，2nm晶圆成本估计为3万美元，如再加上未来在美制造或关税等潜在因素，即便苹果能拿到折扣，最终还是得由供应链及消费者买单。AMD、英特尔推估也将在CPU产品线先采用2nm制程，至于AI、HPC客户，会以ASIC厂商先导入。

N2 的推出以及与英特尔代的竞争

台积电的尖端技术一直是其营收的关键，而即将在 2025 年下半年量产的 2nm（N2）制程节点，将在很大程度上影响台积电的未来增长轨迹。相较于 N3E，N2 在相同功耗下的速度预计可提升 15%，如果维持相同的运行速度，功耗则可降低 24%-35%。

在台积电最新的财报电话会议上，CEO 特别提到了 N2 及其后续节点 A16。他强调，台积电在满足高效能计算需求方面仍然处于行业领先地位，几乎所有主要的创新者都在与台积电合作。据预测，2nm 在智能手机和高性能计算（HPC）领域的推动下，流片数量（正式进入生产前的设计阶段）将在前两年内超越 3nm 和 5nm。N2 仍按照计划推进，预计 2025 年下半年量产，产能提升的速度将与 N3 相似。

值得注意的是，台积电与 Apple、英伟达等客户的紧密合作，使其在先进制程的良率上保持行业领先。数据显示，台积电的 N3 制程良率高达 84%，而三星的良率仅在 50%-60% 之间。至于英特尔 3，我没有找到可靠的良率数据，但从晶体管密度来看，它更接近台积电的 N5，而非 N3。

目前有传言称，台积电的 N2 良率已达到 60%，而英特尔的 18A 进展缓慢，良率仅约 20%-30%。这对市场竞争至关重要，因为先进制程节点的收入占比正在不断提升。比如，据称台积电的 N3 产能已被预订至 2026 年，为满足需求，部分 N5 产能甚至被调整至 N3。

从历史数据来看，台积电的 2nm 有望在量产一年内就带来可观的营收。回顾过去两年，5nm 和 3nm 的营收快速增长，而 7nm 及以下的节点仍维持稳定。因此，即使 N2 推出，也不会对台积电其他先进制程的收入产生明显冲击，而是推动整体增长。

回顾过去十年，台积电在技术上超越英特尔，并在 2022 年营收上正式反超，自此一路领先。英特尔前 CEO 帕特·基辛格曾试图通过“四年五节点”计划追赶台积电，尽管计划最终未能按期达成，但英特尔仍预计在 2025 年下半年量产 18A 制程。

18A 和 N2 在技术上可能相当，但台积电在产量和产能扩展方面更具优势。此外，台积电有丰富的客户流片经验，而英特尔代工尚未真正为外部客户大规模生产过先进制程芯片。即便 18A 具备技术领先性，英特尔仍可能受限于产能，而台积电则可以依靠 N5 和 N3 带来的稳定现金流，支撑 N2 产能的快速爬坡。

如果我们以数据推测 N2 未来的营收贡献，2025 年底的月产能目标为 50,000 片晶圆，到 2026 年底提升至 125,000 片。如果假设产能是线性增长的，那么 2026 年全年将生产约 100 万片晶圆。

市场传闻 N2 晶圆价格约为 30,000 美元，以此计算，2026 年 N2 可能带来 300 亿美元收入，占全年营收的 22.5%。相比之下，N3 在量产五个季度后贡献了 20% 的收入，N2 有望超越这一成绩。