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博通并购失败的背后,是华为英特尔对高通的 5G 威胁

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博通并购失败的背后,是华为英特尔对高通的 5G 威胁

经此闹剧之后,整个市场格局仍旧不变,华为、英特尔和三星等企业仍然在等待着翻身的机会,而高通则需要继续面对自始自终没能解决的问题。

博通收购高通迎来了阶段性的结局。

3月12日晚间,特朗普签署特别命令,以国家安全风险为由阻止了博通以 1170 亿美元敌意收购高通公司的提议。

据《华尔街日报》报道,特朗普签署的总统命令称,买家提出的收购高通的提议被禁止,任何本质上相同的合并、收购或敌意收购,无论直接还是间接实施的,都被禁止。

特朗普笑看白宫演讲的博通 CEO Hock Tan

这一禁令,实际上终结了博通收购高通的希望。显然,「国家安全」的理由无从考证,但是从此负责审核海外交易的美国海外投资委员会(CFIUS)发表的调查结果来看,可以从高通技术发展的角度,找到一些官方拒绝博通收购的理由。

在调查博通过程中, CFIUS 曾表示,由于博通是一家以大力削减成本著称的巨头,他们担心博通收购之后会降低高通的研发预算,从而导致高通在 5G 技术发展上失去当前的领先地位。对此,博通曾在官网发表声明回应称,如果收购高通顺利,博通将花费 15 亿美元,在美国建立研发基地,用于培养新的工程师,进而保证「美国在 5G 市场的全球领先地位」。

只不过,博通的这一声明并没有获得 CFIUS 的认同。从博通历史的经营方式来看,其声明也并不值得被信任。

不被信任的博通

自从博通发布计划斥资千亿美元收购高通的通知后,这场备受瞩目的收购案便被称为半导体行业内「最大规模的并购交易」。对于博通,或者说对于博通如今的 CEO Hock Tan 来说,他想要打破的,不过是自己曾经创下的纪录。

过去几年里,Hock Tan 所带领的半导体企业安华高,在芯片市场上走出了一条以小吃大的并购道路。

2013年,安华高以 66 亿美元的对价,买下了美国老牌芯片厂商 LSI。收购发生时,LSI 刚再两年前收购了 SSD 主控厂商 SandForce,之后随之交到了安华高手中。当时的 LSI 年度营收高于安华高,但 Hock Tan 仍然态度强硬,通过 10 亿美元自有资金、银湖提供的 10 亿美元以及 46 亿美元的银行贷款,最终完成了并购。

安华高并购 LSI 之后的第一件事,便是保留其核心资产,拆分卖掉非核心资产部分,其中便包括 SandForce。

同样的戏码再 2015 年再次上演,只不过这场戏份中,Hock Tan 的商业野心显得更加狂妄。安华高收购的对象,是当时年营收达 84 亿美元、几乎是安华高年营收两倍规模的博通。而安华高给出的收购价达到 370 亿美元,成为半导体行业规模最大的并购案。370 亿美元的收购对价,已经超过了安华高当时的总市值。可以说,安华高是以蛇吞象的姿态,吃下了全球老牌芯片巨头博通的。

收购博通后,安华高更名为博通有限,即为今日所见的博通——仅次于三星、英特尔、台积电和高通的全球第五大芯片生产厂商。

在 Hock Tan 收购博通以后,同样开启了拆分业务并卖掉的节奏。其首先开刀的,便是当时正处于行业话题中心的物联网事业部门。此部门当年营收达到 1.89 亿美元,但其产品线并没有太多亮点,营收主要依靠博通其他产品线所创造。Hock Han 在并购后实行的业务拆分重组过程中,刻意将同样为行业趋势的车联网业务并入物联网事业部,目的很简单,增加物联网事业部的卖相。当然,最终的结果没有让他失望,物联网是业务卖出了 5.5 亿美元的好价格。

然而,一系列的拆分外卖的操作,为 Hock Tan 在美国科技界换来了「野蛮人」的称号。这位有着华裔身份、出身财务的半导体老板,显然与其他半导体产业的创始人不同。他并没有将半导体作为一项值得深入研发的「高科技」,而是以财务的眼光,打量着一切企业的商业价值,并通过资本运作、更改组织架构、打包出售等简单粗暴的运营方式,达成短期的财务目标。

这样的运作方式,显然是诸如高通这样,每年拿出年营收的 20% 做研发,在关键通信领域如 5G 技术方面提前 5-10 年布局的技术指向性企业,所完全不能接受的。博通简单粗暴的运营逻辑,让这些看重技术的老牌企业,甚至与企业所属政府都无法接受——一旦引领未来的重要领域被博通拆分出售,那么将会造成技术和专利的外流,这样的代价太过严重。

这或许是博通这家不被信任的企业,在实行这桩科技界最大规模的交易案中,最终落败的重要原因。对于博通来说,由于不被信任而丢失收购机会也并非第一次。去年 2 月,日本东芝计划出售芯片业务,当时态度积极的收购方,包括富士康、海力士、西部数据和博通在内的多家企业,其中,博通凭借三家日本银行及银湖总计 180 亿美元的支持,成为了最有可能收购东芝的企业,到 6 月份,甚至又媒体报道博通获得了东芝的独家议约权。

然而,局势却在几天之内突然逆转。6 月 21 日,东芝召开董事会后对外宣布,其半导体业务将优先出售给包括海力士、贝恩资本在内的美日联盟,博通将成为美日联盟瓦解后的备选。随后,博通宣布放弃收购东芝芯片的计划。

事实上,无论是东芝收购案上的败北,还是如今收购高通的失败,博通都是输在了本身的不被信任上——一向不重视技术研发,且善于拆分外卖的经营方式,让企业及其政府难以信任,为避免技术专利外流或是技术实力被竞品反超,禁止博通的收购行为,几乎是必然之举。

而在决定未来的 5G 技术上,无论是对美国,还是对高通来说,都没有任何理由,拿原本领先的技术水平去冒险。毕竟,5G 这场即将到来的通信技术弯道中,有多家企业等待着超车的机会。

紧盯高通的英特尔、华为和三星

在过去的十年里,通信行业经历了从 3G 到 4G 的发展,整个过程中,智能手机和移动互联网成为主流发展方向,而高通也在这个时代中顺流直上成为巨头,其开发的基带芯片和移动 CPU 更是行业内不可争议的顶级霸主。

而当 5G 时代到来的前夕,英特尔、华为和三星,无不紧盯着高通,企图在这场通信变革中能够弯道超车。其中,英特尔的企图心最为紧迫。

13 年前,即 2005 年,苹果正在研发第一代 iPhone,乔布斯邀请英特尔为初代 iPhone 开发 CPU,最终却被英特尔拒绝,原因是英特尔不相信苹果手机的销售前景,觉得在 iPhone 上赚不到钱。

英特尔永远不会想到的是,它拒绝的不是一次绝佳的赚钱机会,而是一整个移动通信时代。过去的整整十年,英特尔都不得不面对着,被智能手机业务拒之门外所带来的威胁。

今年年初,国外调研机构 Gartner 发布 2017 年全球半导体市场初步统计报告,三星电子超越英特尔成为全球最大的半导体生产商。从 92 年开始称霸全球的英特尔,第一次在芯片市场上落了下风,而原因,无疑是其主打的 PC 市场的停滞,和其错过的移动市场的迅猛发展。

对于英特尔来说,即将到来的 5G 时代,无疑是绝佳的机会。去年11月,在高通展示其骁龙 X50 芯片之后,英特尔紧随其后,展示了其全新的 XMM 系列芯片,其中,英特尔 XMM 7660 LTE调制解调器达到了每秒 1.6GB 的传输速度,将于 2019 年用于商用设备;同时其早期的 5G 芯片也同样实现了 5G 网络的链接。

值得一提的是,由于苹果和高通官司不断,近两年发布的 iPhone 7/8/X 的部分机型上,苹果用上了英特尔的基带芯片,同时,去年 11 月,据外媒快公司报道,苹果和英特尔已展开 5G 产品的初步合作,而苹果方面与高通之间的接触极为有限。

对于英特尔来说,在 13 年前错过了一次与苹果合作的机会之后,这一次,英特尔绝不可能再错过。而高通与博通之间合并不成,同样给了英特尔以机会,否则,向来与苹果关系良好的博通,必然会在并购结束之后,设法环节高通与苹果之间的机会,这样一来,在技术上处于劣势的英特尔,将再一次失去翻身的绝佳时机。

而对于高通来说,悲哀之处就在于此。若合并成功,博通吞并其品牌不说,还有可能限制其在 5G 技术上的发展;而合并不成,则失去了与苹果合作的机会,无论如何,高通都将面临来自英特尔的直接竞争。

不过,竞争对手岂止是英特尔,中国的华为,韩国的三星,同样虎视眈眈的看着 5G 时代的来临。

刚过去的 MWC 2018 上,往年的主角手机由于进步不大而被冷落,5G 技术则成为了一时的大热门。中国厂商华为在 MWC 上发布了基于 3GPP 标准的端到端全系列 5G 产品解决方案,并号称是行业内唯一一家能够提供 5G 端到端全系列产品解决方案的厂商。

显然,对于华为的成就,高通并不认可,不仅在发布会上指出了华为芯片「体积较大」难以用于移动端的缺点,还发布了其 5G 模组解决方案,以技术予以回击。然而,近几年,华为在手机芯片上的成就却是高通不能否认的,尽管存在差距,却足以形成威胁。

对高通来说,同样的威胁来自三星。自从三星同样因专利问题,不惜与苹果站在同一梯队剑指高通之后,双方便颇有一拍两散的意味。今年年初,高通公布的 5G 合作厂商中,三星与华为同样不在其列,算是摆明了另起炉灶的态度。

不过,向来在芯片领域占据优势的三星,在 5G 技术的研发上却陷入了经验不足的落后局面中。根据韩国媒体报道,虽然三星已经投入了 5G 研发,但由于缺乏经验,导致进程相对落后。不久前,三星曾发表声明,与美国运营商 Verizon 合作,针对美国市场进行了试验,以确保三星能够拿出具备商业用途的端对端处理方案,未来两年,三星在 5G 技术上的追赶值得关注。

总之,无论是英特尔、华为还是三星,以及包括台湾厂商等全球主流的芯片大厂,都已经瞄准了 5G 时代的技术拐点,并试图实现弯道超车。而最近两年深受反专利垄断困扰,并刚刚经历了博通特意收购的高通,未来的发展仍然不够明朗。不过,无论从那个角度来看,避免被博通收购,都是利大于弊的。高通或将凭借自身在 5G 通信领域的优势,继续引领整个移动设备市场。

5G 时代的战争更具看点

博通收购高通不成,闹得沸沸扬扬的收购案,终于迎来了阶段性的结束。

经此闹剧之后,整个市场格局仍旧不变,华为、英特尔和三星等企业仍然在等待着翻身的机会,而高通则需要继续面对自始自终没能解决的问题:

三星,苹果和华为,全球最大的三大手机制造商,都已经能够独立完成手机处理器的研发和应用,中国厂商小米的澎湃系列芯片也将迎来第二代。随着 5G 时代拐点的临近,高通能够以来的客户将越来越少。同时,随着整个手机行业高通对专利费的抵制,无论是主流厂商拒缴专利费,还是少缴专利费,对于高通来说都是不可控且不可避免,却又无可奈何的问题。

甚至于,逃过了博通收购的高通,在这场闹剧中,还失去了家族继承人、董事长雅各布。可以说,博通饶了一圈还在原点,而高通所面临的困境,不仅没有减轻,也会变得更加严重。

整个行业都称,2019 年 5G 技术即将商用,想来,高通所要面临的更残酷的商业、技术之争,已经不远了。这场战役,必然会比此次收购闹剧,来的精彩得多。

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

英特尔

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博通并购失败的背后,是华为英特尔对高通的 5G 威胁

经此闹剧之后,整个市场格局仍旧不变,华为、英特尔和三星等企业仍然在等待着翻身的机会,而高通则需要继续面对自始自终没能解决的问题。

博通收购高通迎来了阶段性的结局。

3月12日晚间,特朗普签署特别命令,以国家安全风险为由阻止了博通以 1170 亿美元敌意收购高通公司的提议。

据《华尔街日报》报道,特朗普签署的总统命令称,买家提出的收购高通的提议被禁止,任何本质上相同的合并、收购或敌意收购,无论直接还是间接实施的,都被禁止。

特朗普笑看白宫演讲的博通 CEO Hock Tan

这一禁令,实际上终结了博通收购高通的希望。显然,「国家安全」的理由无从考证,但是从此负责审核海外交易的美国海外投资委员会(CFIUS)发表的调查结果来看,可以从高通技术发展的角度,找到一些官方拒绝博通收购的理由。

在调查博通过程中, CFIUS 曾表示,由于博通是一家以大力削减成本著称的巨头,他们担心博通收购之后会降低高通的研发预算,从而导致高通在 5G 技术发展上失去当前的领先地位。对此,博通曾在官网发表声明回应称,如果收购高通顺利,博通将花费 15 亿美元,在美国建立研发基地,用于培养新的工程师,进而保证「美国在 5G 市场的全球领先地位」。

只不过,博通的这一声明并没有获得 CFIUS 的认同。从博通历史的经营方式来看,其声明也并不值得被信任。

不被信任的博通

自从博通发布计划斥资千亿美元收购高通的通知后,这场备受瞩目的收购案便被称为半导体行业内「最大规模的并购交易」。对于博通,或者说对于博通如今的 CEO Hock Tan 来说,他想要打破的,不过是自己曾经创下的纪录。

过去几年里,Hock Tan 所带领的半导体企业安华高,在芯片市场上走出了一条以小吃大的并购道路。

2013年,安华高以 66 亿美元的对价,买下了美国老牌芯片厂商 LSI。收购发生时,LSI 刚再两年前收购了 SSD 主控厂商 SandForce,之后随之交到了安华高手中。当时的 LSI 年度营收高于安华高,但 Hock Tan 仍然态度强硬,通过 10 亿美元自有资金、银湖提供的 10 亿美元以及 46 亿美元的银行贷款,最终完成了并购。

安华高并购 LSI 之后的第一件事,便是保留其核心资产,拆分卖掉非核心资产部分,其中便包括 SandForce。

同样的戏码再 2015 年再次上演,只不过这场戏份中,Hock Tan 的商业野心显得更加狂妄。安华高收购的对象,是当时年营收达 84 亿美元、几乎是安华高年营收两倍规模的博通。而安华高给出的收购价达到 370 亿美元,成为半导体行业规模最大的并购案。370 亿美元的收购对价,已经超过了安华高当时的总市值。可以说,安华高是以蛇吞象的姿态,吃下了全球老牌芯片巨头博通的。

收购博通后,安华高更名为博通有限,即为今日所见的博通——仅次于三星、英特尔、台积电和高通的全球第五大芯片生产厂商。

在 Hock Tan 收购博通以后,同样开启了拆分业务并卖掉的节奏。其首先开刀的,便是当时正处于行业话题中心的物联网事业部门。此部门当年营收达到 1.89 亿美元,但其产品线并没有太多亮点,营收主要依靠博通其他产品线所创造。Hock Han 在并购后实行的业务拆分重组过程中,刻意将同样为行业趋势的车联网业务并入物联网事业部,目的很简单,增加物联网事业部的卖相。当然,最终的结果没有让他失望,物联网是业务卖出了 5.5 亿美元的好价格。

然而,一系列的拆分外卖的操作,为 Hock Tan 在美国科技界换来了「野蛮人」的称号。这位有着华裔身份、出身财务的半导体老板,显然与其他半导体产业的创始人不同。他并没有将半导体作为一项值得深入研发的「高科技」,而是以财务的眼光,打量着一切企业的商业价值,并通过资本运作、更改组织架构、打包出售等简单粗暴的运营方式,达成短期的财务目标。

这样的运作方式,显然是诸如高通这样,每年拿出年营收的 20% 做研发,在关键通信领域如 5G 技术方面提前 5-10 年布局的技术指向性企业,所完全不能接受的。博通简单粗暴的运营逻辑,让这些看重技术的老牌企业,甚至与企业所属政府都无法接受——一旦引领未来的重要领域被博通拆分出售,那么将会造成技术和专利的外流,这样的代价太过严重。

这或许是博通这家不被信任的企业,在实行这桩科技界最大规模的交易案中,最终落败的重要原因。对于博通来说,由于不被信任而丢失收购机会也并非第一次。去年 2 月,日本东芝计划出售芯片业务,当时态度积极的收购方,包括富士康、海力士、西部数据和博通在内的多家企业,其中,博通凭借三家日本银行及银湖总计 180 亿美元的支持,成为了最有可能收购东芝的企业,到 6 月份,甚至又媒体报道博通获得了东芝的独家议约权。

然而,局势却在几天之内突然逆转。6 月 21 日,东芝召开董事会后对外宣布,其半导体业务将优先出售给包括海力士、贝恩资本在内的美日联盟,博通将成为美日联盟瓦解后的备选。随后,博通宣布放弃收购东芝芯片的计划。

事实上,无论是东芝收购案上的败北,还是如今收购高通的失败,博通都是输在了本身的不被信任上——一向不重视技术研发,且善于拆分外卖的经营方式,让企业及其政府难以信任,为避免技术专利外流或是技术实力被竞品反超,禁止博通的收购行为,几乎是必然之举。

而在决定未来的 5G 技术上,无论是对美国,还是对高通来说,都没有任何理由,拿原本领先的技术水平去冒险。毕竟,5G 这场即将到来的通信技术弯道中,有多家企业等待着超车的机会。

紧盯高通的英特尔、华为和三星

在过去的十年里,通信行业经历了从 3G 到 4G 的发展,整个过程中,智能手机和移动互联网成为主流发展方向,而高通也在这个时代中顺流直上成为巨头,其开发的基带芯片和移动 CPU 更是行业内不可争议的顶级霸主。

而当 5G 时代到来的前夕,英特尔、华为和三星,无不紧盯着高通,企图在这场通信变革中能够弯道超车。其中,英特尔的企图心最为紧迫。

13 年前,即 2005 年,苹果正在研发第一代 iPhone,乔布斯邀请英特尔为初代 iPhone 开发 CPU,最终却被英特尔拒绝,原因是英特尔不相信苹果手机的销售前景,觉得在 iPhone 上赚不到钱。

英特尔永远不会想到的是,它拒绝的不是一次绝佳的赚钱机会,而是一整个移动通信时代。过去的整整十年,英特尔都不得不面对着,被智能手机业务拒之门外所带来的威胁。

今年年初,国外调研机构 Gartner 发布 2017 年全球半导体市场初步统计报告,三星电子超越英特尔成为全球最大的半导体生产商。从 92 年开始称霸全球的英特尔,第一次在芯片市场上落了下风,而原因,无疑是其主打的 PC 市场的停滞,和其错过的移动市场的迅猛发展。

对于英特尔来说,即将到来的 5G 时代,无疑是绝佳的机会。去年11月,在高通展示其骁龙 X50 芯片之后,英特尔紧随其后,展示了其全新的 XMM 系列芯片,其中,英特尔 XMM 7660 LTE调制解调器达到了每秒 1.6GB 的传输速度,将于 2019 年用于商用设备;同时其早期的 5G 芯片也同样实现了 5G 网络的链接。

值得一提的是,由于苹果和高通官司不断,近两年发布的 iPhone 7/8/X 的部分机型上,苹果用上了英特尔的基带芯片,同时,去年 11 月,据外媒快公司报道,苹果和英特尔已展开 5G 产品的初步合作,而苹果方面与高通之间的接触极为有限。

对于英特尔来说,在 13 年前错过了一次与苹果合作的机会之后,这一次,英特尔绝不可能再错过。而高通与博通之间合并不成,同样给了英特尔以机会,否则,向来与苹果关系良好的博通,必然会在并购结束之后,设法环节高通与苹果之间的机会,这样一来,在技术上处于劣势的英特尔,将再一次失去翻身的绝佳时机。

而对于高通来说,悲哀之处就在于此。若合并成功,博通吞并其品牌不说,还有可能限制其在 5G 技术上的发展;而合并不成,则失去了与苹果合作的机会,无论如何,高通都将面临来自英特尔的直接竞争。

不过,竞争对手岂止是英特尔,中国的华为,韩国的三星,同样虎视眈眈的看着 5G 时代的来临。

刚过去的 MWC 2018 上,往年的主角手机由于进步不大而被冷落,5G 技术则成为了一时的大热门。中国厂商华为在 MWC 上发布了基于 3GPP 标准的端到端全系列 5G 产品解决方案,并号称是行业内唯一一家能够提供 5G 端到端全系列产品解决方案的厂商。

显然,对于华为的成就,高通并不认可,不仅在发布会上指出了华为芯片「体积较大」难以用于移动端的缺点,还发布了其 5G 模组解决方案,以技术予以回击。然而,近几年,华为在手机芯片上的成就却是高通不能否认的,尽管存在差距,却足以形成威胁。

对高通来说,同样的威胁来自三星。自从三星同样因专利问题,不惜与苹果站在同一梯队剑指高通之后,双方便颇有一拍两散的意味。今年年初,高通公布的 5G 合作厂商中,三星与华为同样不在其列,算是摆明了另起炉灶的态度。

不过,向来在芯片领域占据优势的三星,在 5G 技术的研发上却陷入了经验不足的落后局面中。根据韩国媒体报道,虽然三星已经投入了 5G 研发,但由于缺乏经验,导致进程相对落后。不久前,三星曾发表声明,与美国运营商 Verizon 合作,针对美国市场进行了试验,以确保三星能够拿出具备商业用途的端对端处理方案,未来两年,三星在 5G 技术上的追赶值得关注。

总之,无论是英特尔、华为还是三星,以及包括台湾厂商等全球主流的芯片大厂,都已经瞄准了 5G 时代的技术拐点,并试图实现弯道超车。而最近两年深受反专利垄断困扰,并刚刚经历了博通特意收购的高通,未来的发展仍然不够明朗。不过,无论从那个角度来看,避免被博通收购,都是利大于弊的。高通或将凭借自身在 5G 通信领域的优势,继续引领整个移动设备市场。

5G 时代的战争更具看点

博通收购高通不成,闹得沸沸扬扬的收购案,终于迎来了阶段性的结束。

经此闹剧之后,整个市场格局仍旧不变,华为、英特尔和三星等企业仍然在等待着翻身的机会,而高通则需要继续面对自始自终没能解决的问题:

三星,苹果和华为,全球最大的三大手机制造商,都已经能够独立完成手机处理器的研发和应用,中国厂商小米的澎湃系列芯片也将迎来第二代。随着 5G 时代拐点的临近,高通能够以来的客户将越来越少。同时,随着整个手机行业高通对专利费的抵制,无论是主流厂商拒缴专利费,还是少缴专利费,对于高通来说都是不可控且不可避免,却又无可奈何的问题。

甚至于,逃过了博通收购的高通,在这场闹剧中,还失去了家族继承人、董事长雅各布。可以说,博通饶了一圈还在原点,而高通所面临的困境,不仅没有减轻,也会变得更加严重。

整个行业都称,2019 年 5G 技术即将商用,想来,高通所要面临的更残酷的商业、技术之争,已经不远了。这场战役,必然会比此次收购闹剧,来的精彩得多。

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