3月14日，芯片厂商联发科发布了首款内建AI功能的芯片Helio P60，继续发力中高端。

在产品规格上，联发科Helio P60处理器采用ARM的4个Cortex A73及4个A53的8个大小核心架构，效能相较上一代产品Helio P23与P30产品，CPU及GPU性能均提升达70%，且采用台积电12纳米FinFET制程，提升了P60的功耗表现，执行大型游戏时功耗降低25%，大幅延长手机电池的使用时间。

联发科无线通讯事业部产品总监李彦辑表示，P60最大的特点是将导入NeuroPilot AI技术的处理器，作为独立的NPU单元；目前的AI芯片市场，P60是首款导入AI功能的中端处理器。

在联发科无线通讯事业部总经理李宗霖来看，P60具备了目前市面旗舰智能手机的性能，必将为今年消费者带来更实惠的体验，尤其是在AI方面。

两年前，联发科推出P系列芯片，定位中高端市场。随后联发科相继发布了P10、P23、P25、P30等产品，对标高通骁龙。

目前，AI芯片竞争异常激烈，在不久前的MWC上，高通发布了同样内建AI功能的骁龙700系列中端处理器，华为海思也决定将麒麟970处理器的AI功能，下放到中端麒麟670处理器中。

李宗霖在发布会现场提到，P60的到来被外界认为是提振联发科全年业绩的重要产品之一。与高通骁龙芯片相比，联发科最大的优势是聚合了当下主流智能手机该有的功能，并以极具性价比的价格帮助手机厂商降低生产成本。

截至目前，包括腾讯、商汤、旷视、虹软在内的多家AI厂商均采用了P60芯片，运用涉及到了手机安全、拍照、人脸识别等场景。据悉即将在下周发布的OPPO新款旗舰手机R15也将搭载该芯片，除此之外其他使用该芯片的智能手机也将在四月陆续发布上市。

有业内人士告诉界面新闻记者，联发科Helio P60在产品上对标的是去年高通发布的骁龙660处理器，不过由于联发科在价格上的优势以及在AI功能上的整合，拿到了一些国产手机大厂的订单。

不过，高通的次旗舰级处理器骁龙700系列会在今年给联发科带来麻烦，继续争夺大厂的芯片订单。

可以预见的是，2018年除了“刘海屏”将普及之外，具备AI功能的智能手机将成为另一热点。