9月5日，华为在上海举办了麒麟980芯片的国内发布会。此前华为已在德国IFA展会上公布过麒麟980的相关信息，在今天的发布会上，华为确认，定于10月16日推出的Mate 20手机将率先搭载这款芯片。

麒麟980是目前市场上首款商用7nm（7纳米制程）手机芯片，集成了69亿晶体管。与上一代的麒麟970芯片相比，980在晶体管密度、性能和能效等不少方面都有了全面提升。

具体来说，相比于传统的大小核结构，麒麟980设计了2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）的能效架构，相比麒麟970单核性能提升75%，能效提升58%。

在麒麟970采用NPU计算单元之后，麒麟980进一步搭载双核NPU，采用更高精度的深度网络，AI功能也因而得到加强。根据华为提供的数据，麒麟980实现每分钟图像识别4500张，识别速度相比上一代提升120%，可以做到拍照预览的实时物体跟踪。

除此之外，麒麟980使用了1.4Gbps Cat.21 Modem、第四代ISP、Mali-G76 GPU以及最新UFS2.1存储等技术，同时还是全球首款支持2133MHz LPDDR4内存的手机芯片。

根据麒麟芯片提供的对比测试数据，麒麟980芯片在CPU、GPU、DDR、通话语音质量等项目的跑分能力上，均不逊色于目前高通公司最新的骁龙845芯片。这意味着，华为980芯片在游戏、音乐、拍照、游戏等方面都能带来流畅的用户体验。

华为Fellow艾伟表示，华为内部针对商用7nm手机芯片的研究从2015年就开始启动，整个研究周期超过36个月，直到2018年才开始大规模量产。在这个过程中，华为一共投入了超过1000名半导体设计与工艺专家，使用了超过5000块工程验证开发板。

市场上有传言称，华为在芯片方面“研究投入超过3亿美元”。艾伟对此表示，华为在芯片上的投入已经不止这个金额。

长时间的研究投入也为麒麟980的生产计划带来了挑战。在这个过程中，一旦任何一个环节出现问题，都会影响芯片的量产；研究团队在这个过程中也进行了几次大的迭代，以确保芯片的性能表现。

目前搭载麒麟980的产品尚未上市，其实际性能还不得而知。从华为方面公布的参数来看，这款芯片有希望为华为手机进一步保持市场位置做出贡献。

此前，麒麟970芯片已经通过华为推出的手机产品占据了可观的市场份额。在8月初举办的业绩沟通会上，华为消费者业务CEO余承东曾经表示，装配麒麟970的华为Mate 10全球累计销量已突破1000万台；在IFA展上，余承东再次透露，P20系列手机的销量也超过了1000万台。除了上述两款产品之外，麒麟970芯片还被应用在了包括荣耀在内的其他产品线上。

在芯片领域，华为和高通、联发科等厂商都是竞争关系。据市场调研机构Strategic Analytics预计，在2018年第一季度全球智能手机应用处理器收益份额中，高通、苹果、三星、联发科和华为占据了前五名的位置。

麒麟芯片作为华为手机专用芯片，目前市场份额和高通、苹果等品牌还有一定的差距，但随着华为手机逐渐在市场上站稳脚跟，麒麟芯片也逐渐获得了一定的影响力。

2012年，华为推出了首款移动处理芯片K3V2。起初由于技术上的不成熟，麒麟芯片的表现并没有达到市场的预期，但随着技术发展，机身发热、GPU性能不足等问题都逐步得到了改善，开始走上正轨。

目前，华为、苹果、三星是全球范围内仅有的三家使用自研芯片的手机厂商，这使它们能免受上游供应链的限制，自己掌握产品供应节奏。现在，麒麟芯片已可以支持华为旗下的绝大多数手机产品。

艾伟也表示，麒麟980将会是今年之内市场上能用到的最高性能手机芯片。

今年6月，5G标准正式确认，5G技术成了芯片厂商们注意力的焦点。此前高通曾宣布，将于2019年一并推出7nm的手机芯片及自研的智能手机5G解决方案，更详细的消息会在今年第四季度公布。除高通之外，联发科也在今年6月推出了自己的5G基带芯片M70。

在这次发布会上，艾伟也专门提到，麒麟980芯片搭载了华为Balong 5000基带调制解调器，提供5G手机解决方案。

可以预见的是，在5G逐渐普及之后，芯片厂商之间的激烈竞争还会持续。