文|AI报道

““如果美国不信任华为，华为将更大规模把投资转到英国。英国政府对华为有担忧，但并不影响华为在英国的投资。””

这是上个月任正非与英国媒体BBC访谈中说的话，直指华为的发展布局。

圈地剑桥自建芯片工厂，“借力打力”

3月24日，有外媒曝出华为投资3.3亿元人民币买下剑桥500英亩地建设芯片工厂，其中100英亩计划设立研发部门和园区。同时，还将在爱丁堡建立芯片研究中心。据了解，华为新建的芯片工厂主要用于光通讯模组设计和制造上。

华为英国研发中心 图源：今日华闻

根据此前报道，目前华为已经在英国投资了超过23亿美元，未来五年，华为还会再投入39.6亿美元。

一直以来，华为海思（海思半导体有限公司，前身是华为集成电路设计中心）只负责华为的芯片设计，而芯片制造业务都外包给台积电。此前有消息称，去年下半年华为的芯片自给率不超过40%，预计今年下半年将增长到60%，还会推出7nm EUV工艺的麒麟985处理器。在业内人士看来，为了实现这一目标，华为将加大对台积电的订单量，有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。

而此次建厂，也被认为是华为从长远考虑，试图减少对台积电代工制造芯片的依赖，走“设计+制造”的模式。

新厂址还紧邻全球领先的半导体知识产权 (IP) 提供商——ARM公司。据统计，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM，基于ARM 技术的微处理器应用约占据了32 位微处理器75 %以上的市场份额。可以说ARM在数字电子产品的开发中处于核心地位。

有业内人士认为，ARM有成熟技术、有专业人才，未来如果华为与ARM合作，可以分散与其他供应商合作的风险。

除了圈地建厂，华为还获得了英国相关通信公司的支持，与英国电信（BT）和沃达丰设立了联合创新中心。

研发投入加持，华为成长为“含金量最高”企业

芯片的研发和生产水平反映的是国家整体的科技水平。2018年美国封杀中兴事件打醒了中国科技企业，让中国企业意识到，没有掌握核心技术的科技在这世界上是站不住脚的。想要脱离这个现状强大起来，就必然要走上自主设计研发的道路。

此次华为建立芯片工厂，也是继芯片自研后的又一重要信号——进一步加大芯片投入，将芯片全流程自主化。

除了芯片，近年华为通过真金白银的研发投入，已经开始走在国际专利研发的前列。

3月19日，世界知识产权组织（WIPO）发布了2018年度报告，总干事弗朗西斯·高锐点名中国华为，并表示：这是有史以来，一家公司创下的最高纪录。

给予如此高的评价，是基于华为2018年创下的丰硕成果。

世界知识产权2018年度报告数据

2018年，中国华为公司提交了5405件国际专利申请，位居世界企业排名第一位。占世界总申请量的2.1%，占中国总申请量的10.1%。

从上图可以看到，2018年国际专利申请量排名前十的企业分别为：

华为（中国）、英特尔（美国）、高通（美国）、中兴（中国）、三星（韩国）、京东方（中国）、LG（韩国）、爱立信（瑞典）、博世（德国）。

10年前华为还是一家名不见经传的企业，到现在已多年蝉联世界第一。透过国际专利申请量变迁与数量能看到，华为能有当下的成就，不是凭运气和讲故事，而是实实在在的研发投入。

2018年，华为在研发方面投入891亿元左右，无论是投入量，还是占销售比例，都是国内第一位。其中，20%到30%的经费将投入到基础科学研究，这个数字差不多是百度公司去年收入的两倍。

2018年世界企业研发投入Top50

华为的研发经费，已从2017年的全球第六上升为全球第五。从数据来看，华为研发投入≈阿里+富士康+台积电+腾讯+中兴，也即第二至第六位的五家企业之和。也正是基于持续大量的研发投入，华为才有了5G领先者、电子通讯行业里的巨头等地位。

在芯片领域，华为是后发者，但近年不断挑战并突破极限。仅在2018年，就推出了AI芯片昇腾、基于ARM架构的数据中心服务器芯片鲲鹏、终端路由芯片凌霄，以及5G基站芯片天罡等多款芯片。

此次华为在英国投资建芯片厂，也许短期很难见到利益，但是形成一定影响力后，对华为推广其它成熟业务也会有利好作用。