民德电子：开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产

有投资者问，贵公司与晶睿电子签订投资协议，通过增资持有其29.0323%股权，标的公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售，并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产，情况是否属实。

民德电子在互动平台表示：晶睿电子主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售，并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产；晶睿电子团队掌握多种外延工艺：抛光片外延、埋层外延、高阻外延、多层外延、SiC外延、GaN外延，并可实现从单晶生长到外延的垂直整合，具有较强的研发能力。但作为初创企业，晶睿电子目前仍处于公司前期建设阶段，还未产生实际经营业绩，后续面临土建、设备安装与调试、试生产、市场营销等环节，以及团队组建、内部运营管理制度建设等任务，具有诸多挑战与不确定性，存在包括项目执行、资金短缺以及市场开拓等风险。