近日，即将发布的荣耀Magic3系列性能卖点更是曝光不断，继疑似有石墨烯散热技术外，今日荣耀官方再曝荣耀Magic3系列防水新特性。

与华为Mate同供应链，荣耀Magic3系列或将支持IP68防水

从官方发布内容看，视频以雷雨天为元素，手机放置在大颗粒水花下接受考验，随后字幕出现“波澜不惊，这很Magic”。很显然，这是在暗示荣耀Magic3系列将在手机防水性能方向发力，或使产品能够更好的适用于各种复杂的环境，从容应对“泼溅”、“掉落水中”等意外事件的发生。

随后，荣耀产品线总裁方飞也在微博发布了荣耀Magic3系列的防水测试视频，并表示：“在实验室中我们通过压力来模拟不同的水深，测试防水效果，希望为消费者带来更极致产品体验。”从方飞发布的防水测试效果看，荣耀Magic3系列在水深甚至高达1m的环境下依然可以正常开机，侧面印证了荣耀Magic3系列将在防水方面有新的提升。

此外，值得一提的是，曾有消息称，荣耀Magic3采用了与华为Mate系列相同的供应商，同时在品控上也和华为Mate对齐。而之前发布的华为Mate 40 Pro手机防水能力已经达到了IP68级别，做到了目前防水等级标准的最高级别。不出意外，荣耀Magic3系列的防水能力就是IP68级。

众所周知，IP68级别防水是通过防水密封胶、硅胶密封垫、防水膜（防水透声膜或防水透气膜）、防水纳米涂层这四种材料中的几种相互配合来实现。其中手机壳体上的听筒、扬声器、麦克风等有透声孔的地方一般还设有防水膜，在这一防水膜的保护下手机即便是完全浸没在水中也不会损伤元件。当然，在具体设计方面，荣耀Magic3或将还将有其它防水新技术加持，届时实际体验如何？还有待发布会的进一步揭晓。

散热新技术+骁龙888+，强悍性能多维升级

根据已知消息，防水功能的升级只是荣耀Magic3系列产品优化升级的冰山一角，除此之外，荣耀Magic3系列在性能、散热、AI以及影像等方面，也将迎来全维升级。

在性能方面，荣耀Magic3系列将搭载目前行业顶尖的骁龙888 +处理器。但与其它高端机不同的是，荣耀Magic3系列是由原来华为终端第一支研发团队的主体操刀，基于同样的芯片，荣耀可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。

同时，在前两天的新华社“科技照耀未来”主题对话中，荣耀CEO赵明还表示，荣耀会用AI的技术加持打造最COOL的骁龙888+。借助荣耀强大的底层优化能力和高通顶级骁龙888+双向助力，荣耀Magic3在性能上预计将会有很令人惊喜的表现。

散热方面，从近期荣耀官方微博发布的另一则主题视频“从容冷却”来看，似乎暗示了荣耀Magic3系列有“降温大招”，比如：散热效果极佳的“石墨烯”散热结构。在该技术的加持下，不知荣耀Magic3系列的游戏操控体验以及持续观影体验等是否会带来飞跃性的提升，这点非常令人期待。

综合已知条件，我们不难发现，作为荣耀冲击高端的超高端旗舰，荣耀Magic3系列无论是性能、功耗，还是散热、防水等方面的设计，都已经达到了高端手机的水准。荣耀Magic3系列的发布，或将成为荣耀破局高端手机的市场的一把“利器”，更好的满足消费需求日益精细化的消费者，在高端手机市场这条线上洞悉未来品牌发展方向，重新进行红利赛道的选择，提升品牌影响力。届时它到底会有怎样的市场表现呢？让我们一起拭目以待。