台湾《经济日报》10月7日消息,三星电子今(7)日在公司举办的晶圆代工论坛上表示,2025年将开始量产2纳米芯片,明年上半开始生产客户设计的3纳米芯片,第二代的3纳米芯片则预期在2023年生产。
据韩媒Business Korea报道,三星今年晶圆代工论坛以线上虚拟会议方式召开,数天的活动预料吸引全球超过2000位客户与合作伙伴参与。
三星表示,公司的GAA电晶体结构先进制程技术已经发展完备,明年可为客户量产3纳米芯片,2025年量产2纳米芯片。GAA制程生产的3纳米芯片与5纳米相较,性能增强30%,功耗减少50%。
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