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辉芒微:主营MCU芯片毛利率较低,闲置资金较多仍拟大额募资补流

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辉芒微:主营MCU芯片毛利率较低,闲置资金较多仍拟大额募资补流

公司使用闲置资金购买的理财产品余额达1.76亿元,但根据募投计划,公司仍拟将超2亿元用于补流,其合理性或待解。

文|面包财经​

近日,辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称“辉芒微”或“公司”)在科创板首发上市的申请获受理,主承销商为中信证券。

2020年及以后,辉芒微超六成的主营收入源自MCU芯片,但相较于同行竞争对手,公司MCU芯片的毛利率较低。根据公司MCU芯片产生的收入和销量折算,公司该芯片的售价或严重低于其竞争者,公司或需进一步披露技术指标等信息以解释原因。

2018年至2021年上半年,辉芒微研发费用率呈下滑趋势且逐渐落后于行业均值。此外,截至2021年上半年末,公司使用闲置资金购买的理财产品余额达1.76亿元,但根据募投计划,公司仍拟将超2亿元用于补流,其合理性或待解。

股权较集中,几乎完全由员工及其关联方持股 

截至2021年12月25日,许如柏为辉芒微的控股股东和实控人,直接持有公司24.3976%的股权,且与其一致行动人合计可实际控制公司69.7756%的股权。

图1:本次发行前辉芒微前十大股东

截至当前,辉芒微96.7272%的股权由前十大股东持有,其中包括许如柏、其控制的员工持股平台,董事高秉强的配偶及其他关联机构等。

当前,公司现有股东中许如柏、高梁于文、亚洲创投、邓锦辉、Jonathan Hui、华硅有限、NPL等均为境外机构或自然人。

受益于下游领域需求增长,营收和盈利能力增长较显著 

辉芒微主要产品包括微控制器芯片(MCU)、电源管理芯片(PMIC)和电可擦除可编程只读存储芯片(EEPROM),终端使用场景涵盖了智能家居、智能穿戴等。

2018年至2020年,公司营业收入自1.22亿元增长至3.08亿元,年复合增长率达58.69%,而同期,扣非归母净利润的年复合增长率超250%,业绩整体增长较显著。

图2:2018年至2021H1辉芒微营收、归母净利润及扣非归母净利润

在招股书中,公司列举了中颖电子(300327.SZ),兆易创新(603986.SH)等同行可比公司,近三年公司营收的规模虽较低,但年复合增长率高于同行均值。

图3:2018年至2020年同行可比公司的营收规模及增速

近年来,辉芒微的营收增长符合所处芯片行业的整体趋势,招股书中提及公司经营业绩的快速增长一定程度上受益于下游需求增长。2018年至2021年上半年,辉芒微的归母净利润呈下滑趋势,但扣除非经常性损益后,公司的盈利能力提升较明显。2018年,公司转让芯天下8.3004%的全部股权并处置NOR Flash业务,为此分别获得投资收益3273万元和营业外收入3740.49万元,使得当期非经常性损益大幅增加。

主营MCU芯片毛利率不及同行 

研究发现,2020年至2021年上半年,辉芒微的MCU芯片产生的收入增长较快并发展为贡献公司超六成主营收入的重要产品。2018年至2020年,该产品产生的收入的年复合增长率为119.26%,为期间公司营收增长的主要贡献因素。

图4:2018年至2021H1辉芒微三种芯片产品收入

但2018年至2020年,辉芒微MCU芯片的产品毛利率不及同行可比公司。与上市公司兆易创新和中颖电子相比,2020年,公司MCU产品产生的收入规模明显较小但销量却较高。一定程度上,可能由于公司因产品位数较低和行业竞争力不足而不得不以较低价格销售,从而使得毛利率承压。

根据当前的招股材料,辉芒微并未详细披露其MCU芯片等其他芯片产品的技术指标,并与同行公司做比较,公司或需进一步补充说明。

图5:2018年至2020年辉芒微MCU产品毛利率与可比上市公司对比

2021年上半年,因行业整体提价,辉芒微MCU芯片的毛利率大幅提高至52.44%,但此趋势或难维持。

值得关注的是,与公司同样经营MCU芯片产品的中微半导申请在科创板首发上市,该公司拟将首发募资中1.94亿元用于“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”,随着竞争对手MCU芯片项目的投建,公司未来面临的行业竞争或将加剧。

研发费用率下滑且低于行业均值,闲置资金较多但仍拟用超2亿元募资补流 

2018年至2021年上半年,辉芒微的研发费用率呈下滑趋势且低于同行均值。考虑到公司的营收规模普遍不及同行可比公司,公司研发费用的绝对值或亦较低。

图6:2018年至2021H1辉芒微研发费用率与同行可比公司均值对比

当前,辉芒微有四个正在研发的项目,但根据在研项目所处的阶段,距离量产并产生经济效益或尚需一段时间。招股材料显示,公司的研发流程自市场调研、项目立项开始,需经历设计开发、工程批实验(或需改进)、小批量试产,直至量产评审(或需改进)通过后才能实现产品量产。

图7:辉芒微正在研发的项目情况

根据招股书,辉芒微此次首发上市,拟募资5.86亿元,将主要用于三种主营芯片产品的升级及产业化项目。此外,算上三个芯片项目中的铺底流动资金,公司合计拟将超2亿元用于补流,占总募资金额超三成。

图8:募集资金总量及投资方向

值得关注的是,2018年以来,辉芒微持续用闲置资金购买理财产品。

图9:2018年至2021H1辉芒微购买理财产品并产生的投资收益

截至2021年上半年末,公司购买的理财产品余额为1.76亿元,且公司尚无长期或短期借款,本次首发上市,公司拟将超2亿元募资用于补流的合理性或待解。(HXY)

免责声明:本文仅供信息分享,不构成对任何人的任何投资建议。

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本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

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辉芒微:主营MCU芯片毛利率较低,闲置资金较多仍拟大额募资补流

公司使用闲置资金购买的理财产品余额达1.76亿元,但根据募投计划,公司仍拟将超2亿元用于补流,其合理性或待解。

文|面包财经​

近日,辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称“辉芒微”或“公司”)在科创板首发上市的申请获受理,主承销商为中信证券。

2020年及以后,辉芒微超六成的主营收入源自MCU芯片,但相较于同行竞争对手,公司MCU芯片的毛利率较低。根据公司MCU芯片产生的收入和销量折算,公司该芯片的售价或严重低于其竞争者,公司或需进一步披露技术指标等信息以解释原因。

2018年至2021年上半年,辉芒微研发费用率呈下滑趋势且逐渐落后于行业均值。此外,截至2021年上半年末,公司使用闲置资金购买的理财产品余额达1.76亿元,但根据募投计划,公司仍拟将超2亿元用于补流,其合理性或待解。

股权较集中,几乎完全由员工及其关联方持股 

截至2021年12月25日,许如柏为辉芒微的控股股东和实控人,直接持有公司24.3976%的股权,且与其一致行动人合计可实际控制公司69.7756%的股权。

图1:本次发行前辉芒微前十大股东

截至当前,辉芒微96.7272%的股权由前十大股东持有,其中包括许如柏、其控制的员工持股平台,董事高秉强的配偶及其他关联机构等。

当前,公司现有股东中许如柏、高梁于文、亚洲创投、邓锦辉、Jonathan Hui、华硅有限、NPL等均为境外机构或自然人。

受益于下游领域需求增长,营收和盈利能力增长较显著 

辉芒微主要产品包括微控制器芯片(MCU)、电源管理芯片(PMIC)和电可擦除可编程只读存储芯片(EEPROM),终端使用场景涵盖了智能家居、智能穿戴等。

2018年至2020年,公司营业收入自1.22亿元增长至3.08亿元,年复合增长率达58.69%,而同期,扣非归母净利润的年复合增长率超250%,业绩整体增长较显著。

图2:2018年至2021H1辉芒微营收、归母净利润及扣非归母净利润

在招股书中,公司列举了中颖电子(300327.SZ),兆易创新(603986.SH)等同行可比公司,近三年公司营收的规模虽较低,但年复合增长率高于同行均值。

图3:2018年至2020年同行可比公司的营收规模及增速

近年来,辉芒微的营收增长符合所处芯片行业的整体趋势,招股书中提及公司经营业绩的快速增长一定程度上受益于下游需求增长。2018年至2021年上半年,辉芒微的归母净利润呈下滑趋势,但扣除非经常性损益后,公司的盈利能力提升较明显。2018年,公司转让芯天下8.3004%的全部股权并处置NOR Flash业务,为此分别获得投资收益3273万元和营业外收入3740.49万元,使得当期非经常性损益大幅增加。

主营MCU芯片毛利率不及同行 

研究发现,2020年至2021年上半年,辉芒微的MCU芯片产生的收入增长较快并发展为贡献公司超六成主营收入的重要产品。2018年至2020年,该产品产生的收入的年复合增长率为119.26%,为期间公司营收增长的主要贡献因素。

图4:2018年至2021H1辉芒微三种芯片产品收入

但2018年至2020年,辉芒微MCU芯片的产品毛利率不及同行可比公司。与上市公司兆易创新和中颖电子相比,2020年,公司MCU产品产生的收入规模明显较小但销量却较高。一定程度上,可能由于公司因产品位数较低和行业竞争力不足而不得不以较低价格销售,从而使得毛利率承压。

根据当前的招股材料,辉芒微并未详细披露其MCU芯片等其他芯片产品的技术指标,并与同行公司做比较,公司或需进一步补充说明。

图5:2018年至2020年辉芒微MCU产品毛利率与可比上市公司对比

2021年上半年,因行业整体提价,辉芒微MCU芯片的毛利率大幅提高至52.44%,但此趋势或难维持。

值得关注的是,与公司同样经营MCU芯片产品的中微半导申请在科创板首发上市,该公司拟将首发募资中1.94亿元用于“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”,随着竞争对手MCU芯片项目的投建,公司未来面临的行业竞争或将加剧。

研发费用率下滑且低于行业均值,闲置资金较多但仍拟用超2亿元募资补流 

2018年至2021年上半年,辉芒微的研发费用率呈下滑趋势且低于同行均值。考虑到公司的营收规模普遍不及同行可比公司,公司研发费用的绝对值或亦较低。

图6:2018年至2021H1辉芒微研发费用率与同行可比公司均值对比

当前,辉芒微有四个正在研发的项目,但根据在研项目所处的阶段,距离量产并产生经济效益或尚需一段时间。招股材料显示,公司的研发流程自市场调研、项目立项开始,需经历设计开发、工程批实验(或需改进)、小批量试产,直至量产评审(或需改进)通过后才能实现产品量产。

图7:辉芒微正在研发的项目情况

根据招股书,辉芒微此次首发上市,拟募资5.86亿元,将主要用于三种主营芯片产品的升级及产业化项目。此外,算上三个芯片项目中的铺底流动资金,公司合计拟将超2亿元用于补流,占总募资金额超三成。

图8:募集资金总量及投资方向

值得关注的是,2018年以来,辉芒微持续用闲置资金购买理财产品。

图9:2018年至2021H1辉芒微购买理财产品并产生的投资收益

截至2021年上半年末,公司购买的理财产品余额为1.76亿元,且公司尚无长期或短期借款,本次首发上市,公司拟将超2亿元募资用于补流的合理性或待解。(HXY)

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