中信建投证券：预计2025年国内中高压功率半导体市场规模增至600亿元左右

中信建投证券最新研报认为，行业整体供需仍处于紧平衡。行业内部供给结构开始进行调整，预计消费类相关功率芯片由于供给逐步恢复价格会有所回落。在新能源汽车和光伏、风电等清洁能源的需求推动下，此轮功率半导体新周期最受益的是以IGBT为代表的中高压功率器件，预计国内车规IGBT/SiC模块市场规模在2025年将达到300亿元人民币左右，如果考虑光伏逆变器带来的100亿左右增量需求和工业领域的存量需求，预计2025年国内IGBT为代表的中高压功率半导体市场规模将增至600亿元左右。