这几年哈勃投资的投资版图，主要是芯片制造产业链、汽车电子、5G产业链，这几个正好是华为的核心业务，其重点集中在集成电路半导体领域，涉及芯片设计、EDA（电子设备自动化）、封装测试、半导体材料和设备等各环节。

成立近三年时间，华为旗下哈勃科技创业投资有限公司，又有大动作，2022年新年伊始登记为私募基金管理人，正式进军私募行业。

哈勃投资这几年积极出手，投资版图非常庞大，重点投资半导体芯片领域的初创型企业，涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料和设备等各环节。其背后承载的是发展国产芯片供应链的使命。

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哈勃投资正式登记为私募管理人

基金业协会网站信息显示，“哈勃科技创业投资有限公司”（简称哈勃投资）在今年1月14日完成了私募基金管理人备案登记，机构类型是私募股权、创业投资基金管理人。这家公司成立于2019年4月23日，最新注册资本高达30亿元人民币，注册和办公地都在深圳市福田区。

完成私募基金管理人备案，意味着华为旗下哈勃投资正式进军私募基金行业，未来将成立私募基金产品，面向个人和机构合格投资者募集资金，进行股权创业投资。

事实上，当年华为成立哈勃投资，就在市场上引发轰动。从这家公司的股权结构来看，天眼查信息显示，哈勃投资由华为投资控股有限公司全资控股，穿透股权结构看实控人、大股东是华为投资控股有限公司工会委员会，占股99.25%，华为创始人任正非占股0.75%。

就在去年11月5日，哈勃投资进行了多项工商变更，为进军私募行业做准备：第一，将公司名称从“哈勃科技投资有限公司”变为“哈勃科技创业投资有限公司”；第二，将公司经营范围变为：创业投资业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动），除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动。

从高管团队来看，哈勃投资的法定代表人、董事长、总经理是华为全球金融风险控制中心总裁白熠。他从1997年8月就加入华为技术有限公司，历任研发部员工、研究所合作部部长、企业发展部副部长；从2007年8月开始在华为企业发展部、资金管理部、金融风险控制中心等部门任职，担任总裁、副总裁的位置。2019年4月，白熠走马上任哈勃投资CEO。

负责哈勃投资合规风控的孔妍，也是华为的老员工，2006年2月加入华为技术有限公司，担任区域财经管理部项目财务，2012年7月成为华为经营管理部财务专家，2019年4月开始任职哈勃投资，成为公司董事。

另外，哈勃投资的董事还包括海思半导体董事长周永杰、华为无线网络研发原总裁应为民，监事则是华为监事会主席李杰。

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哈勃投资近三年发力半导体产业链投资

2019年华为成立创投机构哈勃投资，目标很明确，就是直指“卡脖子”技术，主要开展集成电路、半导体产业链的投资布局，促进半导体产业的发展。更看重技术价值，而非商业价值，是哈勃投资区别于很多产业投资机构的特点之一。

在成立近三年时间里，随着投资项目越来越多，哈勃投资的资金实力也在不断壮大，从最初在7亿元注册资本，不断增资，2020年1月华为追加出资增至17亿元，2020年10月增至27亿元；2021年5月注册资本更是增至30亿元。

华为消费者业务CEO余承东曾说的，当时只选择芯片研发领域，而忽视了重资产的芯片制造领域是个错误，未来，华为将在半导体方面全方位扎根。

这几年哈勃投资的投资版图，主要是芯片制造产业链、汽车电子、5G产业链，这几个正好是华为的核心业务，其重点集中在集成电路半导体领域，涉及芯片设计、EDA（电子设备自动化）、封装测试、半导体材料和设备等各环节。

今年1月，山东天岳先进在科创板正式挂牌上市，成为碳化硅第一股，其背后就有战略投资者华为哈勃投资。

从布局特点来看，哈勃投资所投企业大多处于早期阶段，其规模跟行业龙头差距很大，因为华为倾向于和一家企业共同成长，积极做产业链的布局。

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哈勃投资是一把双刃剑，挑战是什么？

在拼杀激烈的风投世界，华为会用最强势的方式介入被投企业。用一位投资人的话说就是，“你的技术对我有用，那么我希望将来这个技术就只对我有用。”

这种风格的体现之一就是订单。华为会给予给被投企业订单支持，往往会成为该企业的第一大客户。如前所述，这种做法对被投企业来说意味着销售的保证和稳定的市场。

但成为华为的供应商，并不是一件容易的事。华为对供应商的要求很高，承接华为的订单是一件颇耗精力的事情，与此同时，被投企业也可能会面临需要放弃其他客户的选择。若是华为这家大客户出现问题，企业的经营也会陷入紧张。

另一种体现则是被投企业的持股比例上，这种现象存在于较早期的哈勃投资中。哈勃投资在庆虹电子的持股比例达到32%，是其第二大股东；在立芯软件的持股为20%，为其第二大股东；作为九同方微电子的第一大股东，持股比例为15%。不少企业担忧，一旦与华为绑定，或许会遭到制裁。这是很多企业不愿意接受哈勃投资的重要原因，一旦他们的海外供应链受到影响，再加上若不是华为的唯一供应商，那么这些企业的境地将会十分被动。

不过到了后期，哈勃投资的持股比例逐渐减少。这样的变化一方面是由于这两年半导体投资热火朝天，分到哈勃投资的比例不会很高；另一方面也是由于后期华为在谈判中的优势逐步衰减。不过，多位接受《财经》记者采访的业内人士认为，华为后期并不需要被投企业一定要和他们做生意，或者只和华为做生意，而更重要的是战略方向上的插空补缺。

如今，华为正在计划建立自己的晶圆厂，走IDM模式，如若建成，华为的半导体生态圈将逐步形成闭环，华为也希望其所投资的企业能够在未来3-5年为其产线所用。

上述产业基金负责人表示，目前华为除了一部分公开层面的投资，还会通过一些其他手段和企业发生联系，进行一些间接投资。这主要是出于直接投资较为敏感的原因。一旦这个生态闭环完成，成熟制程上的许多芯片，例如模拟器件、基站芯片、电源管理芯片等将会逐步生产起来。

在成熟制程上，华为获得芯片产业链自主能力，只是时间问题。

前述受访华为员工认为这种自主能力除了帮助华为摆脱掣肘，也将成为华为未来的战略核心，他表示，此前，海思的模式类似于高通，都是纯做设计。如今华为已有新的方向——“面向客户端，华为开始做偏解决方案的业务了”。

提供整体解决方案的路径显然无法单纯依靠海思，哈勃投资所投的企业需要担纲重要角色。他分析，“再往下走，华为应该是负责集成。直白点讲有点像高级外包，就是华为告诉所投公司需要完成哪些工作，把规格指标都下给公司，然后把一个一个小公司整个串起来。”把整个产业链串起来以后，华为卖的不是纯芯片，而是卖整体解决方案。

在智能汽车领域，这种方式将给华为带来很大优势。直接做芯片解决方案，意味着华为可以极大缩短车企开发流程。以高通类比，在高通和车企的合作中，高通的角色是二级供应商，其芯片需要与一级供应商德赛西威先行适配，由德赛西威完成解决方案，再与车企进行适配。在各家不惜余力加快产品发布节奏，以争夺智能汽车窗口期的竞争中，这将帮助车企获得核心竞争力。

然而，华为的时间已经不多了。6月，华为轮值董事长徐直军再度表示，华为不要求海思盈利，只要有能力，就会一直养着这个大团队。据《财经》，记者从华为内部了解到，海思年开支超过百亿元，对比之下，在今年一季度，海思营收下降近90%。有熟悉海思的分析人士表示，华为此次重申，正是说明当前海思已是“处境不妙”。

与此同时，华为的竞争对手们也正在利用包括对外投资在内的多种方式构建芯片产业链的自主能力。从多方了解到，今年以来，海思人员流失严重。“比如，OPPO就挖我们的人挖得太狠了。”前述华为员工表示。

另一个激进的对手是小米。据第三方数据分析机构IT桔子数据，在近五年的集成电路行业投资事件中，小米集团以42笔投资位列第四，甚至超过了国家集成电路产业投资基金。

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盘点哈勃2021年投资版图

如果说前几年哈勃的投资主要是集中于半导体芯片设计领域。那么，去年一整年华为哈勃的投资则来到更上游，EDA软件、工业软件、半导体设备、原材料等都是华为重点投资加码的企业。此前余承东在一次论坛上表示，华为要解决一些根技术问题，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。而要解决这些根问题，就必须从上游核心开始抓起。

根据企查查披露信息统计

EDA厂商

作为IC设计最上游的产业，EDA是集成电路设计所必需、也是最重要的软件工具，也是将芯片物理世界在虚拟数字世界重建的重要纽带。纵观全球市场，三大国外公司占据了全球60%以上的市场份额。不过这几年来，国内EDA公司林立，开始从点工具逐个击破。2020年美国对华为实施软件管制，一时间EDA被圈内外人共知。2021年，我们也看到华为开始投资布局EDA软件公司。

2021年2月7日，华为哈勃投资了无锡飞谱电子。 该公司是一家专注发展国产EDA/CAE软件的公司，经过多年的发展和产品迭代，飞谱电子基于电磁场核心算法开发的专业软件工具已能够为芯片设计与制造、高速封装与集成、天线设计与布局、雷达隐身与探测等产品的开发提供快速、先进的仿真设计与分析验证，并且已广泛应用于集成电路、通信系统、国防航空、汽车电子等工业领域。

2021年2月26日，华为哈勃又投资了上海立芯软件（LEDATechnology）。上海立芯软件是一家EDA工具开发商，专注于数字电路物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化EDA工具开发，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

2021年7月2日，华为哈勃投资了上海阿卡思微电子技术有限公司。该公司是由硅谷回国的资深芯片设计自动化(EDA)专家于2020年5月在上海浦东张江高科技园区设立。目前已成功推出了两款逻辑验证产品（AveMC自动化验证工具软件和AveCEC等价验证工具软件），其他多项正在预研中。

工业软件

除了EDA软件在芯片设计发挥重要作用之外，半导体整个制造过程中还需要用到很多其他工业软件，如半导体制造MES软件，以及一些CAE（仿真软件）。随着我国正在由制造大国向制造强国演进，这几年晶圆厂产线不断加码，催生了对工业软件的需求，发展自主工业软件就如同自主的芯片技术一样。

2021年3月12日，华为哈勃投资了北京云道智造科技有限公司。北京云道智造科技有限公司于2014年3月成立于清华科技园，聚焦于智能制造的关键共性使能技术，创始人屈凯峰博士于2012年首次独立提出“仿真平台+ 仿真APP”的模式，被业界广泛认可为第三代仿真软件系统。基于该模式，云道智造潜心研发三年，成功推出了业界首款仿真软件——Simdroid，成为第三代仿真软件系统领跑者。云道智造的仿真软件特点在于：无代码化二次开发、以及APP独立编译成小软件脱离平台运行。

2021年10月26日，华为哈勃投资了上扬软件。上扬软件所处的赛道是半导体制造MES软件。早在2000年，它就为绍兴华越微电子开发了MES软件，助力早期国内半导体制造企业的发展。2019年，上扬软件又推出了新产品myCIM 4.0，填补12寸半导体MES系统国产化的空白。除了myCIM（MES）以外，上扬软件还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM等子系统。

半导体设备厂商

国内半导体行业被卡脖子的关键就是半导体制造，如EUV光刻机成为芯片制造的一大命门。任正非曾经公开坦言：华为今天的困难是“设计的芯片国内还造不出来”。为此，华为也开始向设备布局。此前供应链消息人士@手机晶片达人爆料称，华为最近开始招聘一些半导体设备的研发人员。而华为2021年也陆续投资了几家设备厂商。

2021年6月2日，华为哈勃投资了北京科益虹源光电技术有限公司。科益虹源公司是国家02重大专项“准分子激光技术”成果的产业化载体，股东单位包括中科院光电院、微电子所。科益虹源主要业务是光刻机中的三大核心技术之一的光源系统，是国内第一、全球第三的193nm ArF准分子激光器企业。193 nm ArF 准分子激光光刻技术已广泛应用于90 nm以下节点半导体量产。2018年科益虹源自主设计开发的国内首台高能准分子激光器出货，打破了国外厂商的长期垄断。2020年4月份，科益虹源集成电路光刻光源制造及服务基地项目开工建设。

2021年10月8日，企查查显示，哈勃战略投资投资了杰冯测试，目前哈勃持有杰冯测试45%的股份。早在2020年10月26日，华为哈勃就与从事半导体测试探针、测试插座业务的马来西亚厂商JF Technology合作，在中国成立了杰冯测试技术（昆山）有限责任公司，并在业务方面进行了深度绑定。据悉，JF Technology的产品在测试QFN封装芯片时，使用寿命高、续航能力好，在弹片测试插座领域筑起了极深的专利壁垒，国内的头部封测企业均在使用其产品。在贸易战之前华为也在使用JF Technology的产品。

2021年12月2日，华为哈勃投资了苏州晶拓半导体科技。晶拓半导体成立于2020年，是专业的臭氧系统提供商，主要生产半导体器件专用设备、光伏设备及元器件等。其研发的半导体级高纯度臭氧气体与臭氧水系统填补国内空白，成功替代进口品牌，为中国半导体设备国产化事业做出贡献。

2021年12月22日，华为哈勃投资了上海先普气体技术。该公司主要主要研发和生产各类终端气体纯化器与宽广流量范围的气体纯化设备，产品被广泛应用于电子、光电、光纤、光伏、化工等领域。先普的领体纯化产品既可以为晶体生长，外延，氧化，扩散，CVD，MOCVD，PECVD等众多半导体工艺设备配套提供超高纯的工艺气体，也可用于超高纯气体和电子气生产低浓度标准气和混合气配制。

半导体原材料厂商

半导体原材料是集成电路产业的基石。半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，有液体、流体、气体、粉末等等。半导体材料属于高壁垒行业，技术含量高、生产难度大。在半导体原材料方面，日韩占据主导地位。国内半导体原材料市场的自给率非常低，大部分原材料依赖进口，尤其是如硅晶圆片这样核心的高端半导体材料。

2021年2月24日，华为哈勃投资了上海本诺电子材料有限公司。该公司是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。

2021年1月22日，华为哈勃投资了苏州锦艺新材料科技股份有限公司。锦艺新材料主要提供高端无机非金属粉体新材料，产品包括二氧化硅、白炭黑、硅质熔融符合粉体材料、钛氧化物、氮化硼、氮化铝、滑石粉等，广泛应用在电子行业、导热行业、工程塑料、环保涂料、锂电行业、电子陶瓷。锦艺新材料公司是全球覆铜板行业的无机材料的领军者，覆铜板是电子信息行业的基础材料。

网络通信设备ASIC芯片

2021年4月16日，华为哈勃投资了北京晟芯。该公司成立于2019年4月。公司以通信网络、传输、交换技术等为基础，以电信级网络通信、工业互联通信以及物联网边缘计算等应用场景的芯片 IP Core 设计、ASIC 流片及推广等作为核心业务。团队成员大多具备 10+年左右的逻辑设计、芯片设计和系统设计开发经验，掌握多项技术发明专利；团队曾研发并成功流片多颗ASIC 芯片，并大规模市场应用。

射频芯片

射频功放及射频集成模块是智能手机中最为关键的芯片之一。在此前，华为已经投资了注于射频前端及高端模拟芯片的唯捷创芯，和专业生产陶瓷介质滤波器、介质波导滤波器、介质谐振器、天线、腔体滤波器等的江苏灿勤科技。

2021年4月28日，华为哈勃投资了锐石创芯（深圳）科技股份有限公司。锐石创芯是一家专注于高性能的4/5G射频前端芯片和WiFi PA等产品的企业，产品涵盖手机、物连网模块、路由器等领域，己陆续推出4G Phase2、5G Phase5N、n41 L-PAMiF、 n77/n79 L-PAMiF、WiFi PA、 NB-IOT PA等高性能射频产品。

如今，华为旗下哈勃投资正式进军私募基金行业，未来同样值得期待。