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高通第一财季业绩超预期,但盘后股价遭Meta崩盘拖累下跌

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高通第一财季业绩超预期,但盘后股价遭Meta崩盘拖累下跌

虽然业绩超预期,但由于同日Meta四季度财报不佳引发的崩盘影响市场情绪,拖累高通美股盘后由涨转跌。

图片来源:高通

记者 | 彭新

美国时间2月2日,移动芯片生产商高通公布截至2021年12月26日的2022财年第一财季财报。

财报显示,高通第一财季营收与利润均跑赢市场预期,其中收入同比增长30%至107亿美元,市场预期104.4亿美元;净利润同比增长38%至34亿美元,调整后每股盈利3.23美元,市场预期3美元。

高通主营业务由以芯片为主的高通半导体业务(QCT),以及负责知识产权授权的高通技术许可业务(QTL)两大板块构成。第一财季,高通QCT业务营收为88.5亿美元,同比增长35%,但增长幅度低于去年同期的63%;QTL业务营收为18.1亿美元,同比增长10%。投资部门(QSI)在内的其他业务营收19亿美元。

QCT业务中,各子板块营收继续增长。其中,高通手机芯片业务在第一财季实现营收59.8亿美元,同比增长42%。高通近年来发力业务多元化取得一定成效:射频前端业务营收为11.3亿美元,同比增长7%;物联网业务营收为14.8亿美元,同比增长41%;车用业务营收为2.56亿美元,同比增长21%。

高通手机芯片的出货增长,意味着智能手机需求仍然高涨。据IDC报告显示,全球智能手机市场在2021年增长了近6%,智能手机出货量达到13.5亿部。高通CEO安蒙在分析师电话会议上表示:“我们所有技术需求仍然强劲,并继续超过供应(能力)。” 他强调供应短缺正在改善,但预计瓶颈将持续存在。

据Gartner公司的初步研究结果显示,半导体短缺问题和新冠疫情扰乱了2021年全球原始设备制造商(OEM)的正常生产,但十大OEM买家的芯片支出猛增25.2%,占整个市场的42.1%。Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为:“半导体供应商在2021年出货了更多的芯片,但OEM的需求远超过供应商的产能。”

高通已采取多种措施解决供应链问题,除了在先进制程上和台积电、三星合作,还在成熟制程上和中芯国际等晶圆厂合作。高通还针对不同晶圆厂重新设计部分产品,尽可能把握可获取的产能。此外,高通还在新设备与扩产所需的投资上为晶圆厂提供支持。

不过,高通带领的安卓手机阵营仍然需要和苹果进行激烈竞争,中国市场最为关键。但研究机构Counterpoint的数据显示,苹果第四季度在中国的智能手机发货量同比增长32%,至5000万部,成为智能手机销量的冠军。

高通预计第二财季收入处于102亿至110亿美元区间,市场预期为95.9亿美元;调整后每股盈利处于2.8至3美元区间,市场预期2.48美元。由于半导体供不应求,主要半导体公司均发布了乐观业绩指引。本周AMD发布财报时显示,预计2022年数据中心业务将持续增长,成为营收增长的主要驱动力。

虽然高通第一财季营收和第二财季业绩展望均超分析师预期,但由于同日Meta四季度财报不佳引发的崩盘影响市场情绪,拖累高通美股盘后由涨4.34%转跌,跌幅一度达8.50%。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

高通

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高通第一财季业绩超预期,但盘后股价遭Meta崩盘拖累下跌

虽然业绩超预期,但由于同日Meta四季度财报不佳引发的崩盘影响市场情绪,拖累高通美股盘后由涨转跌。

图片来源:高通

记者 | 彭新

美国时间2月2日,移动芯片生产商高通公布截至2021年12月26日的2022财年第一财季财报。

财报显示,高通第一财季营收与利润均跑赢市场预期,其中收入同比增长30%至107亿美元,市场预期104.4亿美元;净利润同比增长38%至34亿美元,调整后每股盈利3.23美元,市场预期3美元。

高通主营业务由以芯片为主的高通半导体业务(QCT),以及负责知识产权授权的高通技术许可业务(QTL)两大板块构成。第一财季,高通QCT业务营收为88.5亿美元,同比增长35%,但增长幅度低于去年同期的63%;QTL业务营收为18.1亿美元,同比增长10%。投资部门(QSI)在内的其他业务营收19亿美元。

QCT业务中,各子板块营收继续增长。其中,高通手机芯片业务在第一财季实现营收59.8亿美元,同比增长42%。高通近年来发力业务多元化取得一定成效:射频前端业务营收为11.3亿美元,同比增长7%;物联网业务营收为14.8亿美元,同比增长41%;车用业务营收为2.56亿美元,同比增长21%。

高通手机芯片的出货增长,意味着智能手机需求仍然高涨。据IDC报告显示,全球智能手机市场在2021年增长了近6%,智能手机出货量达到13.5亿部。高通CEO安蒙在分析师电话会议上表示:“我们所有技术需求仍然强劲,并继续超过供应(能力)。” 他强调供应短缺正在改善,但预计瓶颈将持续存在。

据Gartner公司的初步研究结果显示,半导体短缺问题和新冠疫情扰乱了2021年全球原始设备制造商(OEM)的正常生产,但十大OEM买家的芯片支出猛增25.2%,占整个市场的42.1%。Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为:“半导体供应商在2021年出货了更多的芯片,但OEM的需求远超过供应商的产能。”

高通已采取多种措施解决供应链问题,除了在先进制程上和台积电、三星合作,还在成熟制程上和中芯国际等晶圆厂合作。高通还针对不同晶圆厂重新设计部分产品,尽可能把握可获取的产能。此外,高通还在新设备与扩产所需的投资上为晶圆厂提供支持。

不过,高通带领的安卓手机阵营仍然需要和苹果进行激烈竞争,中国市场最为关键。但研究机构Counterpoint的数据显示,苹果第四季度在中国的智能手机发货量同比增长32%,至5000万部,成为智能手机销量的冠军。

高通预计第二财季收入处于102亿至110亿美元区间,市场预期为95.9亿美元;调整后每股盈利处于2.8至3美元区间,市场预期2.48美元。由于半导体供不应求,主要半导体公司均发布了乐观业绩指引。本周AMD发布财报时显示,预计2022年数据中心业务将持续增长,成为营收增长的主要驱动力。

虽然高通第一财季营收和第二财季业绩展望均超分析师预期,但由于同日Meta四季度财报不佳引发的崩盘影响市场情绪,拖累高通美股盘后由涨4.34%转跌,跌幅一度达8.50%。

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