2月18日，OPPO宣布本月将发布的旗舰机型OPPO Find X5系列将全球首发联发科天玑9000芯片。除此之外，该系列机型还将搭载OPPO自研的首款芯片马里亚纳MariSilicon X，以及高通骁龙8系列。

“Find X5 Pro能全球首发天玑9000不容易，能调教好就更不容易”，OPPO中国区总裁刘波在微博上透露，OPPO前后花了至少11个月时间，投入超过2000名工程师做性能调教。根据官方公布的信息，天玑9000 5G的跑分已经突破100万。

天玑9000芯片系台积电4nm工艺首发，这也是天玑系列首次在主流厂商的旗舰机型中出现。在手机行业中，这并非常见的配置，要知道过去搭载天玑芯片的手机均在中低端价位。对于普遍采用高通骁龙芯片的旗舰机市场而言，这可能是一个转折点，它意味着手机芯片市场很有可能出现全新的格局。

很长一段时间里，联发科都有“山寨之王”的称号，这也在一定程度上成为它冲击高端的掣肘。天玑9000是联发科向高端市场发起的第三次冲刺，它的市场反响对联发科未来的走向有着不小的影响，这也将进一步考验两家厂商对芯片的调教能力。

而站在OPPO的角度，这也是一次重视程度极高的旗舰发布。随着手机市场内卷加剧，主流手机厂商的比拼已经从影像技术深入到了芯片自研。三款旗舰级芯片的碰撞，是OPPO高端之路上不可忽视的注脚。

手机内卷有多严重？

联发科芯片、旗舰手机，这样的配置对于手机行业而言可谓新鲜。

一位手机行业分析师向记者表示，如果将所有厂商各价位机型的参数拿来对比，会发现除了芯片、屏幕和镜头之外，各家几乎没有本质性的差别。甚至这三者也开始趋同——旗舰机的底层SoC普遍都是高通，屏幕也只能在刷新率和曲面平面上做文章，但实际上供应商也大抵相同。

自从华为麒麟芯片断供之后，这种现象变得更加严重。这也是手机行业内卷的主要原因之一——最核心的底层芯片几乎没有差别，只能在其它方面寻找差异化创新。

但无论是影像、设计还是性能，厂商的很多创新可能很难让消费者产生明显感知。在真实的门店选购场景中，让消费者最后做决定的还是内存组合和对应的价格，其中价格的影响因素甚至更大。

“大家都有产品创新，但大家的创新都差不多，最后变成了渠道上的竞争”，上述分析师表示。

真正的创新是底层技术的革新，这已经成为行业共识。为了寻找差异化优势，进一步向高端冲刺，包括OPPO、vivo、小米等在内的国产厂商，纷纷踏上了自研芯片之路。2021年，OPPO发布了首款自研芯片马里亚纳MariSilicon X，这也是全球首款影像专用NPU芯片。

而在底层SoC上，OPPO也大胆地选择了天玑9000。在机海战术大行其道的时代，这不失为一种正确的策略。一方面，为用户提供了更具差异化的选择，另一方面，旗舰手机一成不变的底层SoC方案也将迎来改变，这在某种程度上也有益于行业的良性竞争，让更多厂商和消费者受益。

从配置上看，天玑9000已经达到了旗舰级别，被认为是最有可能赶超高通的新一代处理器。根据官方参数，它采用台积电4nm先进制程，CPU和GPU 均采用了新一代 Arm v9 处理器架构，ISP处理速度高达90亿像素/秒。此外，APU算力和平台功耗也达到了史上最优水平。

事实上，天玑系列在过去两年间已经有了丰富的市场经验。在推出天玑9000以前，联发科已经凭借天玑1000、天玑1200等中高端5G芯片，以及天玑820等中低端5G芯片抢占市场，逐步扭转了此前数年因Helio X30、Helio X10等芯片性能不足，调度不合理等问题导致的颓势，成了5G市场的黑马，在手机处理器市场上连续五个季度问鼎第一。

手机芯片的成败对联发科的营收至关重要。联发科副总经理徐敬全曾在接受采访时表示，下一步策略的重心将是在高端市场有所斩获，并在营业额上进一步提升，天玑9000的发布是公司布局高端和旗舰市场战略中的重要节点。

可以说，眼下可能是天玑系列冲击高端的最好时机，而OPPO Find X5则是影响其成败的关键一役。

联发科的漫漫高端路

行业分析机构Counterpoint Research数据显示，在2021年第三季度，联发科市场份额为40%，位居第一，超出高通将近15个点。的确，过去一年联发科在手机行业赚了盆满钵满，但仍有一个痛点未解决——始终拿不到高端市场的入场券。

从CD-ROM芯片起家，在DVD、TV、手机芯片各路辗转的联发科，其成长之路与国产消费电子产品的走向密切相关。

早在2003年，已在DVD芯片市场站稳脚跟的联发科，瞄准了另一块新兴生意——山寨手机。作为当时唯一获得移动处理器芯片制造技术的国内厂商，联发科在巅峰时期曾拿下内地手机芯片市场90%的份额，打造了草莽年代的市场份额神话，也因此被冠以“山寨手机之父”的称号。

在山寨机和功能机横行的时代，联发科几乎没有敌手。即便在智能机流行之后，这家老牌芯片设计企业也没有错过商机。2012年，无论是双核处理器MT6577，还是四核处理器MT6589，都在一定程度上引领了当时的行业风向，并帮助联发科成功站稳智能机低端市场。

一连串的成功，使联发科充满向高端市场进击的信心。2015年，联发科推出定位高端的Helio X系列，试图向高端市场上探，摆脱山寨之父的名号，但结果并不如意。

商业竞争有时很残酷。相比起当时的竞争对手，Helio X系列的配置并不占优势，大多手机厂商都选择将它搭载在中低端机型上，一把击碎了联发科的高端梦。之后，联发科尽管仍拿下了不少手机厂商的订单，但也基本都停留在中低端机型。

这显然不是联发科的终极目标。直到5G时代拉开帷幕的2019年，联发科推出了全新的天玑1000系列芯片，试图重返高端手机市场。这枚芯片配置表现并不差，初上市时也收获了不少手机厂商一把手的站台，但由于同期高通骁龙芯片的表现过于强劲，联发科高端之旅也遭到拦截，手机厂商把天玑芯片装到了中低端机型上，还顺带把5G手机拉到了千元价位。

天玑系列推出的时机并不坏。华为麒麟让位之后，高端市场正好留出了部分缺口。然而，在高通的连环招之下，联发科再次被堵在了高端市场门口。时至今日，安卓高端旗舰市场仍是高通骁龙的天下。

对联发科来说，冲击高端需要自身“硬”，但也少不了运气，以及合作伙伴的信任。

OPPO高端新故事

此次OPPO发布的Find X5系列中包含多款机型，除了天玑9000芯片之外，还将提供高通骁龙8 Gen1系列芯片的选择方案。据了解，高通骁龙8 Gen1采用三星4nm制程工艺，CPU、GPU性能相比前代均有大幅提升，功耗则降低了30%。另外，OPPO自研的首款芯片马里亚纳MariSilicon X也将同步搭载。

一个系列，三款不同芯片，来自采用不同厂商的制造工艺，这对OPPO的跨平台调校能力和自研能力是一场极大的考验。一个事实是，其他国产手机厂商推出的自研芯片是ISP，集成在SoC上，而OPPO这枚芯片是NPU，独立于SoC存在，能够与SoC一起构成手机核心运算的左右大脑，显然研发难度也更高。

OPPO产品高级总监姜波曾经讲过马里亚纳MariSilicon X背后的研发故事。6nm制程的工艺生态并不发达，也缺乏现有IP。要做6nm的NPU，市面上没有任何可以参考的设计。所有芯片设计过程中需要用到的核心IP，OPPO必须全部自研。而光是流片环节，1次试验费用就高达1个亿。更重要的是，正式流片实验前，没人知道是否成功，一旦失败需要推倒重来。

为什么一定要做一款影像专用NPU？在OPPO看来，通用芯片无法满足AI对计算影像提出的算力和能效要求，OPPO要实现自己的影像目标，需要通过自研专用NPU的形式，最大化地解决算力和能效的问题。

普通消费者可能很难理解算力在数量上的差距。如果把这些算力转换成用户体验，OPPO能同时实现4K+20bit RAW+AI+Ultra HDR规格夜景视频，这已经达到了目前手机影像算力的新极限。

除了自研NPU的加持，OPPO Find X5系列在影像上的另一个看点是OPPO与老牌影像大厂哈苏的合作，双方将聚焦色彩的联合研发，这是哈苏的传统优势，也让Find X5系列在影像色彩上的表现更具期待值。

提升用户体验，这是OPPO做产品规划时的初衷，而并非停留于像素和手机镜头个数的无效竞争。尽管这背后花费不小，就像跨平台调试三颗不同的芯片，背后的研发成本显然比一颗芯片更高。但要做先于行业的尝试，要做高端手机厂商，这是一条必经之路。

OPPO用世界上最深的海沟“马里亚纳”来形容制造“顶级芯片”这件最难的事。从最初立项至今，OPPO几乎“不计投入”，为的就是能够拿出真正从根本上改变用户体验的技术。它不一定能决定OPPO在高端市场的成败，但有它加持的OPPO Find X5系列，或许会为高端手机行业带来新的风向。