记者 | 周姝祺

5月26日，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能宣布和安徽江淮汽车集团股份有限公司达成平台及战略合作，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片。这也标志着黑芝麻智能车规级大算力芯片量产落地加速。

根据协议，双方将基于黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片，以及配套的上层软件算法、山海工具链、瀚海自动驾驶中间件等平台，联合打造行泊一体式智能驾驶平台。同时，双方还将进一步探索在资本层面的合作。

黑芝麻智能科技有限公司创始人兼CEO 单记章表示，“国产车规大算力芯片是推动国内智能新能源车产业发展的关键。”长期以来，英伟达、Mobileye等国外芯片厂商把持关键技术，国内汽车公司常年面临“卡脖子”难题。

不过，近两年来随着已黑芝麻智能、地平线为代表的国产芯片厂商崛起和技术进步，受制于海外芯片公司的困境正逐渐被打破，并且在大算力芯片的研发和商业化落地上，国产芯片厂商有了一较之力。

此次合作的华山二号A1000系列芯片是黑芝麻智能于2020年发布的一款自动驾驶芯片，单颗芯片算力达到了58至116TOPS。旗舰产品华山A1000 Pro单SoC算力达196 TOPS（INT4），是目前国内算力最高，面向自动驾驶开发AI芯片。

单记章在今年举办的电动汽车百人会上透露，2022年将是国产大算力车规芯片的量产年。黑芝麻智能还计划推出基于先进的7纳米工艺设计的A2000芯片，单芯片算力能够达到256TOPS以上，将是国内首个超过英伟达Orin自动驾驶芯片性能的产品，后者可实现每秒200TOPS运算性能。

同为国内头部芯片厂商的地平线在大算力芯片的研发和落地量产上也动作频频。今年4月，地平线与比亚迪正式宣布达成定点合作，将在比亚迪部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，打造行泊一体方案，实现高等级自动驾驶功能。作为地平线第三代车规级产品，征程5的单科芯片AI算力最高可达128TOPS。

目前，黑芝麻智能已经与一汽、上汽、上汽通用五菱等汽车制造商以及博世、中科创达、所托瑞安、保隆集团等企业在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展合作。地平线的合作伙伴也包括上汽集团、长城汽车、江汽集团、理想汽车、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、东风岚图等。

博原资本管理合伙人及董事长蒋红权指出，“L3、L4自动驾驶需要高性能、低功耗、安全可靠的大算力芯片作为支撑，目前国外制造的芯片仍在市场上占主导地位，但伴随这两年国内智能汽车产业的飞速发展，以及汽车产业“缺芯”带来的芯片供应链稳定需求，国产自主可控的高性能大算力芯片迎来了巨大机遇。”

今年1月，黑芝麻智能获得博原资本的战略投资，具体金额暂未披露。在过去的2021年，黑芝麻智能宣布完成了数亿美元战略轮和C轮融资。其中，C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元。

另外，2021年地平线的融资金额超过22.5亿美元；芯片公司芯驰科技于去年7月宣布，完成近10亿元B轮融资，由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，宁德时代通过晨道资本参与投资。