随着软件定义汽车成为新的共识，自动驾驶逐渐走上时代的风口。

 

6月28日，黑芝麻智能创始人单记章在中国汽车供应链大会上表示，不同于早期的野蛮生长，关于智能驾驶如今，整个产业逐渐在商业模式、技术路线、演化路径、法律法规等多维度形成了一定共识，与此同时，在底层技术的推动下，用户对于高速巡航、自动泊车、城市道路巡航等场景需求也逐渐清晰，当前，自动驾驶才真正进入了发展快车道，2022年，将是自动驾驶爆发的关键拐点。

 

对此，单记章表示，随着自动驾驶的势能崛起，不仅是整车制造，包括新能源、共享出行、人机交互、芯片设计等在内，整个汽车产业链将迎来巨大的市场机遇。比如，以黑芝麻智能所在的芯片产业为例，按照单记章的预计，2025年，整个汽车市场的SOC芯片出货量将会接近1400万。相较于手机芯片当前高达数十亿的出货量，这一数量看似微不足道，但总体产值却十分可观。

 

但在芯片的设计层面，不同于PC时代的CPU+GPU架构、手机时代的CPU+GPU+图像处理的架构，电动车时代的芯片架构在强调逻辑运算、决策控制之外，还需要将应用场景纳入考量。比如，车规级芯片的GPU图形处理主要应用于座舱层面，更强调自动驾驶场景下对传感器的数据处理。

 

在电子电气机构层面，整个产业正在从分布式向集中式演化。但在单记章看来，中央计算需要的计算能力无比巨大，光靠单一芯片可能无法实现，最终很有可能是演变成类似于刀片式的架构。为此，黑芝麻智能在当前主力产品A1000的基础上，今年年底将会推出新一代A2000芯片，此外，下一代A3000芯片也已经开始启动，按照规划，A3000芯片会采用5纳米制程、算力将超过1000T。

 

除了技术层面的问题，单记章表示，整个芯片产业目前要解决的问题非常多，比如，最典型的就是封装的技术，当下，单芯片要做到上千T的算力，单个产品的良品率非常低，可能只有20%左右，采用更先进的3D的封装技术，也会面临更苛刻的高低温考验，此外，隔离技术也要同步进化。面对当下的产业现实，单记章认为，一款大算力芯片从测试到量产，至少需要两年左右的时间。