鸿海与恩智浦半导体将合作开发下一代网联平台

据台湾《经济日报》，鸿海集团与恩智浦半导体7月20日共同宣布签署合作备忘录，双方将合作开发下一代智慧联网车用平台，第一阶段合作已规划超过10项车用产品合作。鸿海称，此次策略合作的核心将整合恩智浦S32系列处理器至鸿海电动车平台，该平台运用恩智浦S32系列处理器结合其类比前端、驱动、网路和电源产品。合作范围将涵盖全车电子应用，涵盖电子电气架构（EEA）以及车用网路安全等2大平台以及7大应用领域。

鸿海集团正积极布局电动车产业，规划整车设计、零组件、模组、软体、EEA架构等解决方案。在车用半导体，鸿海除了整合硅晶圆产业，也投入碳化硅（SiC）第三代半导体。鸿海旗下工业富联去年12月中旬已与恩智浦达成策略合作。