日企硅晶圆全球份额达6成

日经新闻8月4日消息，据半导体行业国际团体SEMI预计，2022年半导体硅晶圆的全球供货面积将比创下历史最高的2021年还要高出6％。电子产品所必需的晶圆的供货规模在截至2021年的30年内增至原来的8倍。

目前，信越化学工业和SUMCO两家日本企业的全球份额占到大约6成。不过，在人口减少的日本，难以确保支撑生产的人才。SUMCO设置生产基地的九州·冲绳地区2021年度电子零部件制造业新增招聘人数比2020年度增加了6成。