记者|戈振伟

12月30日，深圳坪山区工业和信息化局局长刘耀煌在2022中国（深圳）集成电路峰会上表示，坪山区定位为硅基半导体集聚区，目标到2025年，坪山半导体与集成电路产业产值突破500亿元，带动产业投资1000亿元。

坪山区位于深圳东部，成立不到6年，其2021年GDP为910.6亿元，在全市11个辖区中位列第8，属于第三梯队（1000亿元以下）。作为深圳最年轻的行政区之一，坪山承载着“深圳东部中心、深圳国家高新区核心园区、深圳未来产业试验区”的重担，“智能车、创新药、中国芯”是其目前三大主导产业。

中国芯即半导体与集成电路产业，这是全球重点关注的核心产业，也是深圳发展的重点。在深圳“20+8”产业集群规划布局中，市政府明确在坪山重点布局包括半导体与集成电路产业集群的“9+2”产业集群。

刘耀煌称，坪山将以硅基制造为主力，以宽禁带半导体、光电器件为突破点，以封测和模组制造为特色，以半导体装备、零部件和材料为重要支撑，以整机应用和信息消费需求为牵引，引育强产业关联度的芯片设计企业，推动整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展，培育以产品为中心的集群虚拟垂直整合（CVVI）产业生态。

目前，坪山已集聚了中芯国际（深圳）、昂纳信息、金泰克、嘉合劲威、基本半导体、安培龙、君正时代、芯邦科技等为代表的120余家半导体与集成电路企业，汇聚了比亚迪汽车、荣耀机器等终端应用龙头企业，布局了比亚迪中央研究院第三代半导体研究中心、深圳清华大学超滑技术研究所等高端创新平台，辖区头部企业与深圳技术大学联合成立了粤港澳大湾区第一所集成电路与光电芯片学院，产业链创新链深度融合态势初显。

值得一提的是，坪山中芯国际12英寸生产线项目成功填补了大湾区55nm/40nm制程以上芯片制造的产能空白，而比亚迪半导体解决了新能源汽车电子核心功率半导体器件“卡脖子”问题，率先在IGBT和SIC Mosfet技术上实现国产化突破和一体化布局。

近年来，坪山以中芯国际“8+12英寸”生产线、荣耀全球制造中心、青铜剑第三代半导体产业基地等重大项目建设为契机，猛攻半导体与集成电路产业，尤其是产业链的制造环节，其芯片制造行业的产值占深圳全市比重超60%。芯片制造也是深圳半导体产业的短板所在。

在“广东强芯”行动背景下，深圳成为广东打造国家集成电路产业发展“第三极”主阵地之一。

今年6月，《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（以下简称《行动计划》）明确提出立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。《行动计划》以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中坪山定位为生产制造。坪山区的前身便是深圳市大工业区，一直以来，其产业结构都以制造业为主。

据了解，未来，坪山将以硅基半导体、光电器件、宽禁带半导体为主攻方向，承接中芯深圳12英寸生产线、青铜剑第三代半导体产业基地、金泰克存储半导体产业基地等重大产业项目，围绕中芯深圳等“链主”企业推进产业链协作。

2020年，在5G、新基建等的发展带动下，我国第三代半导体产业站上了风口。第三代半导体以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为主要材料，被视为后摩尔时代实现芯片性能突破的核心技术之一。目前市场上火热的5G基站、新能源汽车和光伏并网、高速轨道交通等都是第三代半导体应用的重要领域。

为了抢占第三代半导体产业发展先机，早在2018年，坪山就出台了全市首个集成电路（第三代半导体）产业专项政策，2021年又修订印发了《深圳市坪山区集成电路产业发展资金支持措施》，持续释放政策红利。

不过，第三代半导体目前在商业化上面临成本很高的瓶颈，因此从性价比的角度来说，在非常宽的应用范围中，硅基半导体目前依然是不二之选。硅基半导体被视为第一代半导体，是当前的绝对主流，占据半导体市场九成以上的份额。