记者 | 彭新

汽车芯片领域战事正酣，技术方案不断刷新。

北京时间1月5日，在本届美国消费电子展（CES）上，高通宣布推出Snapdragon Ride Flex车用处理器，可用于自动驾驶、辅助驾驶及其他车内娱乐功能。首款Snapdragon Ride Flex系统单芯片正在进行打样，预计于2024年开始生产。

高通表示，Snapdragon Ride Flex可以协助汽车制造商和Tier 1（一级汽车供应商）实现统一的中央运算和软件定义汽车架构，提供从入门级到超级运算层级的效能扩展性。作为一款SoC（系统级芯片），Snapdragon Ride Flex整合了多种芯片功能，将数字座舱、高级辅助驾驶（ADAS）和自动驾驶 （AD） 功能共同实现于同一硬件上，同时集成Snapdragon Ride视觉软件栈，便于汽车厂商集成计算机视觉、AI、高功效设计方案。

安全性上，高通称Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离，具备免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级D级（ASIL-D）专用安全岛。

高通汽车业务负责人Nakul Duggal表示，以前这些功能是由不同芯片处理，将它们合并可以帮助降低成本，“这么做可以减少所需芯片数量，并把它们整合在单一芯片上，此外可减少所需的记忆芯片和额外外部零件。”

汽车领域是高通实现业务多元化的重要方向，高通称其汽车业务订单总估值已经超过300亿美元。目前，高通向汽车客户提供Snapdragon Ride软硬件平台，并称该平台已经获得全球领先汽车业者加速采用，预计于2025年向主要一级供货商提供样品。

除高通外，主要芯片厂商在CES均宣布了汽车领域的新进展。

英伟达方面表示，将与富士康合作开发自动驾驶汽车平台，后者将基于英伟达的Orin芯片为汽车制造电子控制单元（ECU），服务于全球汽车市场。富士康旗下生产的电动车也将采用英伟达的ECU和传感器，以实现高度自动化驾驶。面向汽车娱乐领域，英伟达宣布GeForce Now云游戏服务未来将登陆其车载平台。

而英特尔的自动驾驶芯片部门Mobileye则宣布，将与启碁科技合作生产软件定义的成像雷达，双方预计在两年内开始生产车规级成像雷达。该成像雷达基于新型雷达架构，包括大规模MIMO（多进多出）天线设计、高端射频设计和高保真采样技术，可实现精确的物体探测和更广泛的动态范围，提供1000英尺（约304.8米）的4D环境图像。