近日，富士康造车业务再次传出新动向，有内部人士对外披露称，目前富士康电动汽车业务布局主要分为三大板块，分别是车用“安卓”、第三代半导体及代工。

据悉，第一步富士康将与裕隆集团成立合资公司鸿华先进，并进一步收购美国初创公司Lordstown Motor。此后，富士康还计划在泰国建设全新整车制造工厂。

消息人士表示，相关举动具有双重意义，一方面是使得富士康可以着手研发智慧型汽车的“开放平台”，另一方面是令富士康可以搭建起汽车相关产线，在两者合作之下合力推出新车型。

走安卓模式一直是代工巨头富士康在造车领域的发展思路，富士康母公司鸿海集团董事长刘扬伟曾表示，如果特斯拉是电动汽车中的iPhone，那富士康则希望发展成电动汽车界的安卓。

按照富士康的构想，车用“安卓”就是富士康自建生产线并研发推出适用于电动汽车的MIH开放平台，以此帮助第三方企业造车。在富士康的造车模式下，初创与首次涉足造车领域的公司进行新车投产将不必投入高昂成本，这将大大加快其造车进度。

富士康的车用“安卓”构想也即将得到市场验证。

据了解，与富士康成立合资公司的裕隆集团旗下汽车品牌纳智捷将首度采用富士康模式，首款搭载富士康车用“安卓” 的量产车型纳智捷n7将于今年下半年正式量产。据富士康内部人士称，该车目前客户预购订单已经足量。

另一方面，富士康也在积极涉足车用半导体领域，尤其是被称为“第三代半导体”的碳化硅，这种新型材料正被用于功率器件研发。

电子化与智能化程度较高的电动汽车更加依赖半导体产业，平均每生产一辆电动汽车所需要的半导体零件数量在1000颗甚至以上。2021年8月，富士康以9000多万美元收购了旺宏电子，正式宣告进军半导体产业，布局车用碳化硅芯片。

据悉，被富士康收购的旺宏电子在中国台湾新竹高科园区内拥有一间半导体工厂，具备生产6英寸直径硅晶圆片的能力。此外，富士康还收购了即思创意（Fast SiC）40%的股权，合作开发专用于电动汽车的碳化硅MOSFET。

消息人士称，由于第三代半导体极具潜力的高压大功率属性，目前富士康正不断深入对车用碳化硅芯片领域的布局，相应的扩产与人才招聘均在进行当中。

在车用电子元器件领域，富士康选择与科技巨头英伟达联手。1月4日，富士康宣布将基于英伟达的Drive Orin芯片制造汽车电子控制单元（ECU），富士康旗下生产的电动车也将采用英伟达的ECU和传感器实现自动驾驶。据双方协议显示，富士康希望以此加快造车步伐并降低成本，而英伟达则希望借此推动其零部件的生产与制造。

知情人士还介绍称，在代工方面，委托设计制造服务CDMS（Contract design and manufacturing service）模式仍是富士康电动车制造领域的工作重点，目的是为客户提供整车制造垂直整合服务。目前，富士康还在不断扩大代工业务的客户名单。

产线与厂房方面，富士康大量持股的Lordstown Motors在美国俄亥俄州拥有一间工厂，目前已经开始继续利用现有产线制造汽车。去年11月，富士康还在泰国某工业园区为其全新电动汽车造车工厂进行了奠基与动土仪式。

除了以上三个主要领域，富士康还对汽车产业链的其他环节进行了渗透，范围涵盖车用动力电池生产制造、电池材料与电池交换系统等领域。