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随着软银公布上季度财报,旗下芯片设计子公司Arm同期公布了业绩。
2月7日,Arm发布的第三财季(截至2022年12月底)财报显示,Arm上季度总营收达7.46亿美元,同比增长28%,调整后EBITDA (税息折旧及摊销前利润) 为4.5亿美元,调整后EBITDA利润率超50%。
Arm是全球知名芯片架构企业,也是知名芯片IP核供应商。芯片由电路和多个IP核连接而成,大部分IP核都可以直接向IP厂商采购获得,再由芯片设计企业在此基础上设计出自己的芯片。高通和华为即在Cortex-A系列处理器的基础上,设计出骁龙和麒麟芯片。
在业务模式上,Arm可与多家芯片厂商签署授权协议,获得一次性授权费收入,此外芯片授权客户每销售一枚芯片,Arm也可获取抽成收益(权利金)。第三财季Arm授权许可业务营收达3亿美元,同比增长65%,并与四家重要客户签订长期战略合作协议;权利金营收达4.46亿美元,同比增长12%。Arm称,业绩增长得益于市场对Arm架构服务器技术及汽车芯片的强劲需求,而高端智能手机和云服务器应用市场对Arm v9架构的技术需求也在持续看涨。
Arm公司表示,上季度基于合作伙伴的Arm架构芯片出货量达80亿颗,推动该架构芯片累计出货量超过2500亿颗。同时,所有目标细分市场均实现两位数或三位数的强劲营收增长,涵盖汽车、消费电子、基础设施及物联网。
谈及业务变化,Arm CEO Rene Haas在接受媒体采访时介绍称,基于Arm全新的设计架构,市面上最先进的智能手机处理器每一枚可以整合10至12个计算核心,这样制造商每销售一枚处理器,Arm也能获得更高的知识产权抽成。他还称,Arm此前推进业务多元化,在芯片中整合了更多新技术,使得公司可以更稳健地应对全球智能手机市场下滑。
Arm的亮眼财报使其成为软银集团下为数不多取得业绩增长的公司。受上一季度科技股表现惨淡影响,手中握有全球数百家初创公司股票的软银难以避雷,净亏损达59亿美元,连续四个季度亏损,远低于2021年同期的净利润2.19亿美元,旗下愿景基金投资损失更高达达55.2亿美元,占最大规模亏损额。
目前,软银创始人孙正义正在推动Arm重新上市以获得更多资金,后者也成为继阿里巴巴之后下一个有望提振软银财务水平的标的。为获得更高估值,美国纳斯达克将是孙正义最理想的上市地点。他曾公开表示,Arm客户多数在美国硅谷,很可能选择在纳斯达克上市。
在软银财报发布会上,软银财务长后藤芳光透露,软银的目标是在2023财年(截至2024年3月底)前让Arm上市。由于英美市场竞争激烈,尚未就Arm的上市地点做出任何决定,“准备工作正在进行中,我们将看看市场状况如何。”后藤芳光称。
Arm CEO Rene Haas在接受媒体采访时也提及,Arm上市的计划已经非常成熟,目前正在推进当中,“我们正在千方百计,确保今年完成上市。”
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